特徵阻抗的計算
用於計算特特徵阻抗的等式需要複雜的數學計算，因此使用專門的阻抗計算軟體SI9000，我們所需做的就是控制特性阻抗的引數： 絕緣層的介電常數Er、走線寬度W1、W2（梯形）、走線厚度T和絕緣層厚度H。 對於W1、W2的說明：
此處的W=W1，W1=W2. 規則：W1=W-A
W—-設計線寬
A—–Etch loss (見上圖)（通常情況下取1mil就可以了）
走線上下寬度不一致的原因是：PCB板製造過程中是從上到下而腐蝕，因此腐蝕出來的線呈梯形。
走線厚度T與該層的銅厚有對應關係，具體如下： 銅厚
COPPER THICKNESS
Base copper thk For inner layer For outer layer
H OZ 0.6mil 1.8mil
1 OZ 1.2MIL 2.5MIL
2 OZ 2.4MIL 3.6MIL
（一般訊號層的成品銅厚：外層1OZ=1.4mil，而內層考慮蝕刻的因素，我們通常認為內層1OZ=1.2mil，而0.5OZ=0.6mil。）
綠油厚度： 因綠油厚度對阻抗影響較小，故假定為定值1mil。
特徵阻抗的計算
用於計算特特徵阻抗的等式需要複雜的數學計算，因此使用專門的阻抗計算軟體SI9000，我們所需做的就是控制特性阻抗的引數： 絕緣層的介電常數Er、走線寬度W1、W2（梯形）、走線厚度T和絕緣層厚度H。 對於W1、W2的說明：
此處的W=W1，W1=W2. 規則：W1=W-A
W—-設計線寬
A—–Etch loss (見上圖)（通常情況下取1mil就可以了）
走線上下寬度不一致的原因是：PCB板製造過程中是從上到下而腐蝕，因此腐蝕出來的線呈梯形。
走線厚度T與該層的銅厚有對應關係，具體如下： 銅厚
COPPER THICKNESS
Base copper thk For inner layer For outer layer
H OZ 0.6mil 1.8mil
1 OZ 1.2MIL 2.5MIL
2 OZ 2.4MIL 3.6MIL
（一般訊號層的成品銅厚：外層1OZ=1.4mil，而內層考慮蝕刻的因素，我們通常認為內層1OZ=1.2mil，而0.5OZ=0.6mil。）
綠油厚度： 因綠油厚度對阻抗影響較小，故假定為定值1mil。