陶瓷和金屬的焊接一般不常見。由於陶瓷和金屬在物理性質、化學鍵型、力學性質和微觀結構等方面差異很大,使用一般的方法是很難按照需求把它們連線到一起的。

陶瓷與金屬連線過程中，絕大多數金屬與陶瓷存在較大的熱失配 , 在加熱過程中連線陶瓷與金屬時 , 由於接頭處很容易產生殘餘應力 , 使接頭的力學效能被削弱 ; 熔化的金屬很難潤溼陶瓷 ; 陶瓷耐熱衝擊力弱 , 有較低的熱導率 , 加熱時很容易產生裂紋 , 所以應該控制加熱和冷卻速度並減小焊接區域的溫度梯度。

金屬和陶瓷的焊接屬於異種材料的焊接，一般需要新增中間層，中間層的使用對焊接接頭效能影響很大。焊接中間層在金屬和陶瓷的連線連線中的主要作用包括： 1 改善母材表面接觸，潤溼母材； 2 可以抑制夾雜物的形成，促進其破碎或分解； 3 改善冶金反應，避免或者減少形成脆性金屬間化合物和有害的共晶組織，最佳化接頭顯微結構從而提高接頭強度； 4 可以降低焊接溫度、減少擴散焊接時間，從而控制接頭應力、提高接頭強度； 5 減小金屬和陶瓷間因力作用，改善因膨脹係數不同造成的變形。實驗表明，新增不同厚度的中間層對接頭強度的影響不

同。 ZrB2-SiC 陶瓷和 Ni 的擴散焊實驗中發現：中間層為固態 Ni 和 1mm 泡沫 Ni 會發生脆性斷裂； 2 和 4mm 厚中間層時，外載入荷應力達到塑性應變，隨後殘餘阻力導致接頭失效； 6mm 中間層有很好的塑性，但由於泡沫金屬的多孔性導致接頭剛度較低。

主要焊接方法：陶瓷與金屬的自蔓延高溫合成焊接法和金屬與陶瓷的擴散焊。