LED封裝流程 選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴晶，採用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便於刺晶。

2，背膠，將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED晶片。採用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED晶片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED晶片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC晶片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，採用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC晶片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

6，初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的裝置，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點膠，採用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣效能測試，區分好壞優劣。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝。

11，入庫。之後就批次往外走就為人民做貢獻啦！