有一種螢幕封裝技術叫做COP，iPhoneX就是採用這種技術的，所以看起來才會沒有下巴，這種技術的優點在於下巴很小，缺點就是太貴了，現在大部分安卓機採用的是COF封裝技術，下巴略顯大但便宜，羊毛出在羊身上，很多安卓機的價格定位是不足以承受COP所帶來的成本提升，所以才會讓人覺得為什麼安卓機有下巴，但其實並不是技術不足，像OPPO FIND X 就沒有 還有很多安卓高階機 都沒有 就不一一舉例了。

解：

在下先給出一條等式：

COG=COF+1.5mm=COP+3.0mm

（上面這條等式生動形象地表示出3種不同封裝技術帶來的螢幕下巴寬度的數量關係。）

COG封裝：（英文 Chip On Glass）即晶片直接放置在玻璃之上，也就是說晶片與螢幕是在同一個水平面上的，這也使得這種封裝技術是下巴最寬的。

但事物具有矛盾的同一性，雖然它的下巴最寬，但是它便宜呀，所以它是一種應用最普遍的封裝技術，是非全面屏手機的價效比最高的解決方案。

COF封裝：（英文 Chip On Film）即晶片整合在柔性PCB版上，也就是說螢幕晶片能彎折到螢幕下方，這就省下了一塊螢幕晶片所佔的寬度，進而使得下巴較之COG封裝縮短了1.5mm。

這種封裝技術的成本介於COG與COP之間，也是眾多安卓全面屏手機選擇的封裝技術，既照顧了成本又兼顧了屏佔比。（小米mix2s、OPPO R15等手機）

COP封裝：（英文 Chip On Pi）即將螢幕的下半部分摺疊到對面，這種原理也使得傳統的LCD螢幕無法勝任，這種封裝工藝只能採用OLED螢幕。

它是3種封裝技術中下巴最窄的，較之COG縮短了3.0mm。

上文提到了矛盾的同一性，既然它最窄，那麼價格也是最貴的。眾所周知，OLED屏本身就比LCD屏貴，再加上COP封裝技術（良品率很低），那便是貴上加貴。所以縱使它是螢幕封裝技術的最優解，但很少廠商會採取這種技術。（iPhoneX/XS/XSmax、OPPO FindX、mate20pro等手機）

綜上所述：很多安卓全面屏手機會有下巴，並不是受制於技術而是受制於成本，市場使得廠商不得不妥協採取最折衷的方案即COF封裝。

ps：圖一和圖二是用來輔助說明的，更直觀。圖三是在下自己畫的，希望每位讀者都能像路飛一樣笑口常開，嘻嘻。

這是手機發展的必經階段，縱觀手機的發展史你就可以看出，手機從大哥大到現在的智慧手機，經歷了從厚到薄的過程，經歷了從粗糙到精緻的過程，經歷了從功能機到現在智慧機的過程，經歷了從小屏到大屏的過程，而且隨著科技的發展，手機會做的越來越智慧，越來越強大，或許有一天，我們的手機做的真能像科幻片那樣，那是怎樣的一種體驗呢，想想都很激動吧。但是鑑於目前國內的

科技水平，想去掉下巴，暫時是無法完成的，因為手機前面的好多功能都是需要人面部完成的，就連蘋果都無法去掉前面(有劉海)，所以說想去掉下巴，你就得把關於前面的一些裝置，比如攝像頭，感測器等處理掉，但是現在人類的科技還不能解決這個問題，所以百分之百的全面屏暫時是無法實現的

這個大多數全面屏手機會有下巴呢？準確的說都有，就是尺寸把控的不一樣，有些手機內部元件設計不一樣，改去掉多餘的下巴透過技術手段肯定可以達到，還有一種就是為了整體手機對稱軸的美。

今年又流行嬌滴滴水滴屏的潮流，搭載這種螢幕的手機，下巴都把控的比較好！