作為硬體工程師，並且剛好有拆解榮耀YOYO智慧音箱的經驗，下面來分析一下。

把榮耀YOYO智慧音箱從中間進行分離，得到三部分，主控板是和音腔鎖定在一起的。面殼上按鍵部分有導光圈，用於將主機板上LED的光導到面殼外面。

將主機板和電源介面板上的螺絲卸下，使之與音腔分離，可以看到音箱頂部有大片的散熱片，散熱片與主機板上的遮蔽罩透過導熱矽膠相連進行散熱。音箱上的喇叭透過焊接的排線，與主機板連線。

音箱的側面，佈局有WiFi的天線，榮耀YOYO音箱的天線設計的比較巧妙，以貼上的形式貼在音箱上，與主機板採用防氧化金屬觸點相連，保證訊號質量的同時使音箱內部的空間充分利用。

主機板的頂層，4周每隔60度分佈設計有一個麥克風，麥克風通音孔設計有防塵棉和隔音棉墊進行隔音消噪。按鍵採用的是輕觸式按鍵，中間設計有RGB全綵LED。

麥克風陣列採集的方案是ES7243高效能ADC，麥克風採用的是高效能貼片矽麥，從這個圖裡面也能看到麥克風的防塵網。

音箱電源管理模組用的是聯發科的MT6392。

榮耀YOYO音箱CPU用的是聯發科MT8516，這是一顆四核，64位，A35處理器，主頻為1.3GHz，支援多達8個TDM通道和兩個PDM輸入，並且內部集成了WiFi 802.11b/g/n和藍芽4.0，減小了外接WiFi和藍芽模組所佔用的PCB板面積。

DDR3記憶體採用的是海力士H5TC2763GFR，容量為128M，海力士的記憶體在智慧音箱裡用的比較普遍，穩定性較好。

NAND FLASH用的是SPASION 的S34ML01G200TF，容量為1G。

功放晶片採用的是HT6873，這是一款具有防削頂失真功能的單聲道免濾波D類音訊功率放大器，並且還集成了過流保護，過溫保護和欠壓異常保護等功能，最高功率支援3.5W。

遮蔽罩與CPU和電源管理IC間透過導熱矽膠相連，遮蔽罩防止電磁干擾的同時，可以起到散熱的作用。

MicroUSB電源介面板與主控板之間透過FPC排線連線，上面有防反接的肖特基二極體和MOS器件。

來一張拆解的全家福。

1.六麥克風陣列的設計有利於清晰的分辨聲音方向，並且可以透過麥克風之間相互降噪，使得拾音的效果更好。

2.聯發科MT8516，集成了WiFi和藍芽，高度整合化的設計使得PCB的面積更小，這也是為什麼榮耀YOYO音箱能夠做的更小的原因之一。

3.採用的是ABS材質，內部電子元器件均來自優質廠商，保證效能的同時，也保證了質量，底部凸起的導音錐的設計也有利於向全方位擴散聲音。

綜上，榮耀YOYO智慧音箱雖然小，卻能集多功能於一身。