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  • 1 # cnBeta

    隨著移動世界大會(MWC 2019)的開幕,5G 成為了絕對的重量級主題。不過作為行業的佼佼者,高通不僅僅將重心放在處理器和基帶上。

    當然,這並不是高通在該領域的首次嘗試。此前,該公司已在無人機和自動駕駛平臺上涉獵多年。

    至於最新的 RB3 平臺,其沿用了高通擅長的平臺定製方案,集成了一系列感測器、晶片、以及軟體堆疊。

    高通 RB3 機器人平臺的硬體開發套件,包含了一塊定製的 DragonBoard 845c 開發板,以及 SDM845 SoC 。

    其遵循 96Boards 開放硬體規範,相容各種夾層擴充套件板。比如你可以新增機器人聯機擴充套件板,透過成像外掛為平臺加入影象和 4K 支援、或基於人工智慧的物件檢測與識別。

    此外,RB3 的追蹤攝像頭附件,可用於路徑規劃和障礙規避,讓該平臺能夠執行視覺化同步定位與對映(vSLAM)。

    立體攝像頭可用於導航,飛行時間(ToF)攝像頭則可支援各種光照條件下的人物、手勢和物體檢測。

    其採用與驍龍 845 同樣的 Spectra 280 影像處理器(ISP),最高支援 32MP 單攝、以及 4K @ 60fps HDR 影片拍攝。

    軟體方面,新平臺率先支援 Linux 與 ROS(機器人作業系統),以及專為機器人打造的 AI 神經處理 SDK 和計算機視覺軟體。

    此外,RB3 支援亞馬遜 AWS RoboMaker,且高通有意為其新增對 Ubuntu Linux 的支援。

    開發套件中包含了 DragonBoard 845c 和導航擴充套件板 —— 帶有飛行時間(ToF)、追蹤、立體攝像頭、主攝、以及電源模組。

    如果更進一步,它還支援多麥克風、慣性測量(IMU)、近距等感測器,用於蜂窩連線的 LTE 擴充套件板、甚至面向未來的 5G 選項。

    當然,高通仍給予了機器人制造商充分的選擇自由 —— 無論是原型設計、還是現成的系統級模組,RB3 都能夠高效助其縮短開發時間。

    目前高通已為 20 多款機器人產品提供支撐,包括索尼新款 aibo、iRobot 真空吸塵器機器人、Ecovacs 清潔機器人、無人機,以及工業級的配套機器人。

    高通 RB3 機器人開發套件現已上市,預計首批商用產品會在 2019 年內面世,其中 NAVER 和 LG 都是這家晶片製造商的早期客戶。

    此外,京東、BrainCorp、Robotis、Misty Robotics 和 Anki 也有望推出各自的硬體產品。

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