焊接點是元器件和電路板電器的連線點，焊接的結構和堅強決定了電子產品的效能，可靠性，安全性，所以對焊接點的要求要做到：

1 、焊點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或衝擊時不致脫落、鬆動。

2 、焊接可靠，具有良好導電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結構。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。

3 、焊點表面要光滑、清潔，焊點表面應有良好光澤，不應有毛刺、空隙，無汙垢。

電子產品的電路板，由另件組裝焊錫連線而成。目前焊錫連線方法有兩種，一種是"浸錫"，適用於工業自動化生產。另一種是″手工焊錫"，是電子維修人員常用的枝術工作。

手工焊錫圖:

電路板不論是″浸錫"，或是″手工焊錫"，都要求焊接點牢固，無虛焊。如果出現虛焊，另件腳鬆動，整機就會有故障，不能正常工作。另外，電路板焊錫過程不能有短路碰錫現象，否則會燒壞另件，整機停止工作。

手工焊錫是電子維修人員必須掌握的枝術。要做到焊接點牢固，1，最好選用助焊劑二合一的焊錫條。2，電烙鐵要選用合適功率，一般在35w~50W為宜，如果烙鐵溫度低，焊錫熱熔難，導致焊點結渣，就會出現虛焊，烙鐵溫度也不能過高，功率不要≥50w，否則容易損壞電子元件。3.要保持烙鐵頭清潔，加熱的狀態下烙鐵頭易產生氧化層，溫度隨之下降，致使錫條難熔，焊點結渣造成虛焊。

以上是我的工作經驗，不足辶處，請大家多多指教。