MWC 2019展會馬上就要開始了，今年的一個重點是5G技術，三星、華為等公司都會推出5G手機，高通也在展會前夕釋出了第二代5G基帶——驍龍X55，相比2016年釋出的X50 5G基帶，X55基帶規格全面升級，製程工藝從10nm升級到了7nm，單晶片支援2G到5G、毫米波在內的多模網路制式，而X50基帶還是個純粹的5G基帶，在這一點上驍龍X55 5G基帶已經跟華為前不久釋出的7nm巴龍5000 5G基帶一樣了。

高通是第一家釋出5G基帶的，2016年下半年就推出了X50 5G基帶，不過這款基帶晶片更像是針對5G網路的先行測試版，只支援5G及毫米波，缺少向下相容性，需要跟手機自己的整合基帶搭配才能支援2G、3G及4G網路。

這次的驍龍X55 5G基帶是第二代產品了，製程工藝從10nm升級到了7nm，並實現了單模2G到5G全網通支援，下行速率也從5Gbps提升到了7Gbps。根據高通所說，驍龍X55基帶雖然主要用於對WiFi、智慧手機裝置，但也考慮到了PC及自動駕駛汽車等應用場景，適用性要比X50基帶廣泛的多。

還有一個值得注意的地方，那就是驍龍X55 5G基帶實現了5G與4G頻譜共享，這對運營商來說很重要，因為5G時代依然不能擺脫4G網路，4G網路還會長期存在。

對5G技術來說，不只是有了處理器及基帶就可以了，所以高通這次推出的實際上是一套5G前端解決方案，除了驍龍X55 5G基帶之外還有QTM525毫米波天線模組，可以配合X55 5G基帶使用。

高通表示驍龍X55 5G基帶已經向客戶出樣，預計今年底商用，這也意味著MWC展會上的高通系5G手機依然是X50基帶搭配驍龍855處理器。

不僅僅涉及到5G網路的編碼方案，基帶晶片同樣競爭激烈：

編碼方面，華為獲得了控制通道Polar的編碼方案，高通獲得了資料通道LDPC的編碼方案；

驍龍X50對標華為5G01，驍龍X55對標華為的巴龍5000。

一起來了解一下高通X55這款基帶晶片吧。

驍龍X55是驍龍X50的升級產品，預計2019年下半年正式發售。

驍龍X55同巴龍5000一樣，均使用7nm的工藝製程，對比上代功耗較小；

同時支援2、3、4、5G網路，也就是可以向下相容運營商的網路基站；

支援5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段，最高7Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度；

支援獨立（SA 5G裝置單獨組網）和非獨立（NSA 5G在LTE基礎架構上）組網模式。

5G基帶晶片並非僅僅能夠在手機端使用，還有更為廣泛的應用場景。

高通驍龍X55將會同華為的巴龍5000形成正面的競爭：

包括將來使用者端家寬的CPE裝置，透過5G無線訊號實現家寬上網；

各種移動終端的應用，例如平板、移動電腦、固定的無線接入點等；

特別是將來的萬物互聯，可以放置在公交、無人駕駛的智慧汽車等。

從高通驍龍X55的出貨速度上來看，將不會對華為巴龍5000帶來多大的壓力。

關於高通推出的驍龍X55晶片，您怎麼看？