全面屏產品設計，可以分為異形屏和非異形屏。非異形屏就像三星S8這樣，為上下都用額頭，只是把螢幕的尺寸做了改變，達到18:9。這種方式只是在傳統手機基礎上進行了改良，成本相對要低很多，也沒什麼技術難點。
異形屏則是在非異形屏的基礎上進行改進，用來安放攝像頭、聽筒等零部件。由於加工困難，技術難度高，成本高，正在能做到的廠家不多，因此目前異形屏主要用於中高階機型。
18：9的全面屏手機的屏佔比一般都會大於80%，螢幕邊緣會非常貼近手機機身。如果沿用傳統的直角切割方案，將會無處放置相關模組和元件，同時，螢幕接近機身會讓螢幕在跌落受到的衝擊更大，容易導致碎屏。因此為減少碎屏的可能和預留元件空間，對螢幕加工採用異形切割就非常有必要。
“異形切割”根據不同需要對螢幕進行R角切割、U型開槽切割、C角切割等。其目的主要有兩方面：一方面要在螢幕四角做C角或者R角切割，任何加緩衝泡棉等進行邊緣補強來防止碎屏。另一方面是需要在螢幕上方做U形切割，為前置攝像頭，感測器等元器件預留空間。
當前的異形切割採用方法主要有：刀輪切割，鐳射切割，以及臨時替代方案的CNC研磨。由於國內手機廠商無法拿到OLED產能，因此大多全面屏仍採用LCD方案。而對於LCD螢幕的異形切割方案是刀輪切割和鐳射切割。
“異形屏”是當下最佳的全面屏解決方案
事實上，在供應鏈上，“異形屏”的專業名稱也是叫Notch屏。目前鏡頭供方無法做屏下鏡頭的方案，而3D掃描是多鏡頭組合而來，手機正面空間有限，全部放了螢幕，那前置攝像頭、光線感應器就沒有可以擺下的空間。此外，前攝像頭的擺放也存在很大的問題。目前中高階手機的前攝像頭都是8M以上，甚至是16M。8M AF攝像頭正常的模組尺寸則為8.5x8.5mm。
當然，由於聽筒佔有面積較大，將聽筒小型化，才可能解決全面屏正面空間小的問題。例如夏普採用的骨傳導技術，小米採用的壓電陶瓷都是不錯的方向。但無論骨傳導還是壓電陶瓷在低音效能上做的都還不夠好，並且高成本都制約了其發展。
這些元器件的安放問題都是手機廠商很頭疼的問題。不解決這些問題就不能完全稱之為全面屏，即使勉強做到了那麼以現在的技術水平手機的製造成本也會很高。
除非做出螢幕下的鏡頭，才能擺脫“異形”。在當前技術侷限之下，異形屏是目前全面屏的最佳方案。
全面屏產品設計，可以分為異形屏和非異形屏。非異形屏就像三星S8這樣，為上下都用額頭，只是把螢幕的尺寸做了改變，達到18:9。這種方式只是在傳統手機基礎上進行了改良，成本相對要低很多，也沒什麼技術難點。
異形屏則是在非異形屏的基礎上進行改進，用來安放攝像頭、聽筒等零部件。由於加工困難，技術難度高，成本高，正在能做到的廠家不多，因此目前異形屏主要用於中高階機型。
18：9的全面屏手機的屏佔比一般都會大於80%，螢幕邊緣會非常貼近手機機身。如果沿用傳統的直角切割方案，將會無處放置相關模組和元件，同時，螢幕接近機身會讓螢幕在跌落受到的衝擊更大，容易導致碎屏。因此為減少碎屏的可能和預留元件空間，對螢幕加工採用異形切割就非常有必要。
“異形切割”根據不同需要對螢幕進行R角切割、U型開槽切割、C角切割等。其目的主要有兩方面：一方面要在螢幕四角做C角或者R角切割，任何加緩衝泡棉等進行邊緣補強來防止碎屏。另一方面是需要在螢幕上方做U形切割，為前置攝像頭，感測器等元器件預留空間。
當前的異形切割採用方法主要有：刀輪切割，鐳射切割，以及臨時替代方案的CNC研磨。由於國內手機廠商無法拿到OLED產能，因此大多全面屏仍採用LCD方案。而對於LCD螢幕的異形切割方案是刀輪切割和鐳射切割。
“異形屏”是當下最佳的全面屏解決方案
事實上，在供應鏈上，“異形屏”的專業名稱也是叫Notch屏。目前鏡頭供方無法做屏下鏡頭的方案，而3D掃描是多鏡頭組合而來，手機正面空間有限，全部放了螢幕，那前置攝像頭、光線感應器就沒有可以擺下的空間。此外，前攝像頭的擺放也存在很大的問題。目前中高階手機的前攝像頭都是8M以上，甚至是16M。8M AF攝像頭正常的模組尺寸則為8.5x8.5mm。
當然，由於聽筒佔有面積較大，將聽筒小型化，才可能解決全面屏正面空間小的問題。例如夏普採用的骨傳導技術，小米採用的壓電陶瓷都是不錯的方向。但無論骨傳導還是壓電陶瓷在低音效能上做的都還不夠好，並且高成本都制約了其發展。
這些元器件的安放問題都是手機廠商很頭疼的問題。不解決這些問題就不能完全稱之為全面屏，即使勉強做到了那麼以現在的技術水平手機的製造成本也會很高。
除非做出螢幕下的鏡頭，才能擺脫“異形”。在當前技術侷限之下，異形屏是目前全面屏的最佳方案。