鐳射打孔是最早達到實用化的鐳射加工技術,也是鐳射加工的主要應用領域之一。隨著近代工業和科學技術的迅速發展,使用硬度大、熔點高的材料越來越多,而傳統的加工方法已不能滿足某些工藝要求。這一類的加工任務用常規機械加工方法很困難，有時甚至是不可能的，而用鐳射打孔則不難實現。鐳射束在空間和時間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得105-1015W/cm2的鐳射功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行鐳射打孔，而且與其它方法如機械鑽孔、電火花加工等常規打孔手段相比,具有以下顯著的優點:1）鐳射打孔速度快,效率高,經濟效益好。由於鐳射打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能鐳射束對材料進行瞬時作用,作用時間只有10－3-10－5s,因此鐳射打孔速度非常快。將高效能鐳射器與高精度的機床及控制系統配合,透過微處理機進行程式控制,可以實現高效率打孔。在不同的工件上鐳射打孔與電火花打孔及機械鑽孔相比,效率提高l0-1000倍。 鐳射打孔技術引數應用 由於鐳射具有高能量，高聚焦等特性，鐳射打孔加工技術廣泛應用於眾多工業加工工藝中，使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學纖維的噴絲頭等。利用鐳射在整個在空間和時間上高度集中的特點，經而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得100~1000W/cm2的鐳射功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行鐳射打孔。 通常鐳射打孔機由五大部分組成：固體鐳射器、電氣系統、光學系統，投影系統和三座標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務。 固體鐳射器主要負責產生鐳射光源，電氣系統主要負責對鐳射器供給能量的電源和控制鐳射輸出方式(脈衝式或連續式等)，而光學系統的功能則是將鐳射束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有鐳射聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統用來顯示工件背面情況。工作臺則由人工控制或採用數控裝置控制，在三座標方向移動，方便又準確地調整工件位置。工作臺上加工區的檯面一般用玻璃製成，因為不透光的金屬檯面會給檢測帶來不便，而且檯面會在工件被打穿後遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。 鐳射打孔機成果 興華鐳射：繼09年熟練掌握並應用：鐳射打孔裝置核心技術（鐳射飛型腔）世界領先技術，成為國內鐳射微孔加工領軍企業，最小加工孔徑可以做到0.01MM微孔。