1 拆卸變頻器模組，現以MM440 11KW為例。使用電烙鐵外加吸錫槍，小心翼翼操作，成功取下清理乾淨往往會花廢兩個小時，且不能保證細小的銅箔與焊孔不損壞。如果取下焊開BRK連線一端，取下1KV電容及接線端子，用幾張廢紙包好電路板，用鋼鋸條放心地鋸，很快就把模組拿下來了，然後再用電烙鐵一個一個地處理，大約花費一個小時。

2 、 拆卸貼片整合塊或其他貼片器件，在靜電不影響的情況下，使用兩個電烙鐵協作加熱取下，往往比熱風焊臺更有效。有的電路板遇熱或溫度高點，電路板就會變色。

3、所謂模組不過最多15各腳，用堆焊發最快，但手法要快。

4、要注意加熱晃動引腳，將引腳和焊盤斷開，而不是光靠吸錫器。

5、熱風加堆焊也比較好用。

6、如果IGBT附近有多引腳晶片，最好弄下來以免損傷。告訴你個小竅門，用一根細漆包線焊在一個點上，斜拉到整合塊引腳下加熱整合塊輕輕拉動漆包線就可以完整的取下整合塊等多引腳電路板晶片了。

7、模組針腳直徑比印刷板孔徑小很多，用空心針拆.如丹佛斯VLT2800小功率變頻器模組。

8、模組針腳和線路板孔間隙很小，用細編織銅線蘸松香水吸錫,要有耐心，反覆吸幾次後大部分針腳已徹底和電路板徹底脫開，少許有輕微粘連的可輕輕用小平頭螺絲刀左右撥動針腳，使其與板子脫離.如東芝VF-S9系列小功率變頻器。

9、模組體積很小，針腳密集，用熱風槍輪流吹焊各腳，直至每個腳的錫都融化，然後取下模組。如英威騰1.5KW 2.2KW變頻器，此方法要注意掌握溫度和時間，以免烤焦板子。

10、確認模組以損壞的，直接破壞掉，依次焊下各引腳。