等離子弧焊接的分類： 1．小孔型等離子弧焊 小孔型焊又稱穿孔、鎖孔或穿透焊。
利用等離子弧能量密度大、和等離子流力強的特點，將工件完全熔透併產生一個貫穿工件的 小孔。被熔化的金屬在電弧吸力、液體金屬重力與表面張力相互作！用下保持平衡。焊槍前進時，小孔在電弧後方鎖閉，形成完全熔透‘的焊縫。穿孔效應只有在足夠的能量密度條件下才能形成。板厚增加：所需能量密度也增加。由於等離子弧能量密度的提高有一定限制，爵因此小孔型等離子弧焊只能在有限板厚內進行。2.熔透型等離子弧焊 當離子氣流量較小、弧抗壓縮程度較弱時，這種等離子弧在焊接過程中只熔化工件而不產生小孔效應。焊縫成形原理和鎢極氫弧焊類似，此種方法也稱熔入型或熔蝕法等離子弧焊。主要用於薄板加單面焊雙面成形及厚板的多層焊。3.微束等離子弧焊 15 ^30A以下的熔入型等離子弧焊接通常稱為微束等離子弧焊接。由於噴嘴的拘束作用和維弧電流的同時存在，使小電流的等離子弧可以十分穩定，現已成為焊接金屬薄箔的有效方法。為保證焊接質量，應採用精密的裝焊夾具保證裝配質量和防止焊接變形。工件表面的清潔程度應給予特別重視。為了便於觀察，可採用光學放大觀察系統。可用的幾點優勢是：熔深較深、焊接速度快。與TIG 弧相比，它能焊透厚度達10mm的板材，但使用單道焊接技術時，通常將板材厚度限制在6mm內。通常的方法是使用有填充物的小孔，以確保焊道斷面的光滑（無齒邊）。由於厚度達到了15mm，要使用6mm厚的鈍邊進行V型接頭準備。也可使用雙道焊技術，在熔化方式下透過新增填充焊絲，自動生成第一和第二條焊道。必須精確地平衡焊接引數、等離子氣流速度和填充焊絲的新增量（填入小孔）以維護孔和焊接熔池的穩定，這一技術只適用於機械化焊接。雖然透過使用脈衝電流，該技術能用於位置焊接，但它通常是用於對較厚的板材材料（超過3mm）進行高速平焊。進行管道焊接時，必須精確地控制溢位電流和等離子氣流速度以確保小孔關閉。
等離子弧焊接的分類： 1．小孔型等離子弧焊 小孔型焊又稱穿孔、鎖孔或穿透焊。
利用等離子弧能量密度大、和等離子流力強的特點，將工件完全熔透併產生一個貫穿工件的 小孔。被熔化的金屬在電弧吸力、液體金屬重力與表面張力相互作！用下保持平衡。焊槍前進時，小孔在電弧後方鎖閉，形成完全熔透‘的焊縫。穿孔效應只有在足夠的能量密度條件下才能形成。板厚增加：所需能量密度也增加。由於等離子弧能量密度的提高有一定限制，爵因此小孔型等離子弧焊只能在有限板厚內進行。2.熔透型等離子弧焊 當離子氣流量較小、弧抗壓縮程度較弱時，這種等離子弧在焊接過程中只熔化工件而不產生小孔效應。焊縫成形原理和鎢極氫弧焊類似，此種方法也稱熔入型或熔蝕法等離子弧焊。主要用於薄板加單面焊雙面成形及厚板的多層焊。3.微束等離子弧焊 15 ^30A以下的熔入型等離子弧焊接通常稱為微束等離子弧焊接。由於噴嘴的拘束作用和維弧電流的同時存在，使小電流的等離子弧可以十分穩定，現已成為焊接金屬薄箔的有效方法。為保證焊接質量，應採用精密的裝焊夾具保證裝配質量和防止焊接變形。工件表面的清潔程度應給予特別重視。為了便於觀察，可採用光學放大觀察系統。可用的幾點優勢是：熔深較深、焊接速度快。與TIG 弧相比，它能焊透厚度達10mm的板材，但使用單道焊接技術時，通常將板材厚度限制在6mm內。通常的方法是使用有填充物的小孔，以確保焊道斷面的光滑（無齒邊）。由於厚度達到了15mm，要使用6mm厚的鈍邊進行V型接頭準備。也可使用雙道焊技術，在熔化方式下透過新增填充焊絲，自動生成第一和第二條焊道。必須精確地平衡焊接引數、等離子氣流速度和填充焊絲的新增量（填入小孔）以維護孔和焊接熔池的穩定，這一技術只適用於機械化焊接。雖然透過使用脈衝電流，該技術能用於位置焊接，但它通常是用於對較厚的板材材料（超過3mm）進行高速平焊。進行管道焊接時，必須精確地控制溢位電流和等離子氣流速度以確保小孔關閉。