上個月高通釋出了新一代中端SoC驍龍675，2個大核心+6個小核心的八核設計，採用了11nm工藝打造，雖然第一批機型會在2019年第一季度出現，不過GSMarena已經在GeekBench資料庫上發現了一臺搭載了高通驍龍675驗證機的跑分成績，單核2267分，多核6103分，比高通驍龍710分數還要高。
高通驍龍675 SoC依舊是大小核設計，2大核+6小核架構，大核架構從之前的基於Cortex-A75的Kyro 360升級到了基於Cortex-A76的Kyro 460，頻率還是2GHz，6個小核還是基於Cortex-A55的Kyro 460架構，頻率提升到1.8GHz。驍龍675採用的11nm LPP工藝，來自於三星推出的一種改良工藝，14nm、10nm混合工藝，效能表現近乎於10nm LPP工藝，但是製造成本可以下降不少。
再來看唄挖掘出來的高通驍龍675測試機，擁有4GB記憶體，使用Android 9.0系統，8核設計，而基礎頻率為1.71GHz。雖然不能明確是哪一家的手機，但從跑分、規格上來看，只有驍龍675 SoC比較符合。
而GeekBench 4.1測試顯示，單核2267分，多核6103分，而作為參考物件，高通驍龍710單核為1800分，多核5800分左右，提升在20%，也符合高通在釋出時宣傳的效能提升幅度。
上個月高通釋出了新一代中端SoC驍龍675，2個大核心+6個小核心的八核設計，採用了11nm工藝打造，雖然第一批機型會在2019年第一季度出現，不過GSMarena已經在GeekBench資料庫上發現了一臺搭載了高通驍龍675驗證機的跑分成績，單核2267分，多核6103分，比高通驍龍710分數還要高。
高通驍龍675 SoC依舊是大小核設計，2大核+6小核架構，大核架構從之前的基於Cortex-A75的Kyro 360升級到了基於Cortex-A76的Kyro 460，頻率還是2GHz，6個小核還是基於Cortex-A55的Kyro 460架構，頻率提升到1.8GHz。驍龍675採用的11nm LPP工藝，來自於三星推出的一種改良工藝，14nm、10nm混合工藝，效能表現近乎於10nm LPP工藝，但是製造成本可以下降不少。
再來看唄挖掘出來的高通驍龍675測試機，擁有4GB記憶體，使用Android 9.0系統，8核設計，而基礎頻率為1.71GHz。雖然不能明確是哪一家的手機，但從跑分、規格上來看，只有驍龍675 SoC比較符合。
而GeekBench 4.1測試顯示，單核2267分，多核6103分，而作為參考物件，高通驍龍710單核為1800分，多核5800分左右，提升在20%，也符合高通在釋出時宣傳的效能提升幅度。