-
1 # 和不同
-
2 # Damonshui
應該說存在洩露的可能,但沒有洩露動機和價值。
第一,設計商給代工廠的圖紙一般具有不可逆性,就是說可以用來生產,但是逆向研發有些困難。但是這些圖紙對於其他晶片設計公司一定是具有參考價值的,但是意義不大。
第二,代工廠與設計商是有保密協議的,一旦洩露,不但是鉅額的經濟賠償,對代工廠信譽也是極大的打擊。
第三,即使核心設計洩露了,友商也不可能用,這就涉及到智慧財產權的保護了,同樣面臨鉅額賠償和信譽打擊。
第四,能設計晶片的地球上就那麼幾家,而且只要能設計,必須有多年的技術積累和巨大的資金投入,大家都各走各的路,設計思路大相徑庭,偷來也沒啥意義,巨大風險換不來巨大的收益,一般沒人幹這個事情。頂多瞭解瞭解對方新產品大致設計方向及前瞻效能,從而調整自己的設計。
第五,與其冒著巨大風險和成本去偷圖紙,而且還不一定能用,還不如花錢挖人才,這個來的合法合理,光明正大。
所以說,代工廠不願意洩露,設計商也不願意偷竊。即是有可能洩露,但沒有動機洩露。
-
3 # 極客談科技
一個是手機廠家的處理器均是基於ARM公司的ARM框架之上進行研發;
一個是手機廠家一般不具備自行生產處理器晶片的能力,通過代工廠進行生產。
商業角度分析1.保密協議
無論是任何一個廠家,同代工廠之間都會簽訂保密協議;
主動洩密甚至是工作失誤洩密,都會導致天價的賠償金額。
代工廠主要依靠的是和手機廠商之間的信任,同行業內的口碑;
除非今後不準備在繼續幹下去,不然並不會越過雷池。
一旦手機廠家發現處理器核心技術被竊取,依然可以使用法律手段;
很多項技術已經註冊專利,並非他人想用就能夠使用。
處理器更新換代速度很快,竊取一時的設計方案並沒太大的意義;
不能掌握核心技術,很快就會被淘汰。
供給代理工廠雖然涉及到一些核心的電路板圖、設計圖紙;
但是核心的技術一般會採取對應的封裝方法,避免資訊洩露。
總而言之,一句話,竊取處理器核心技術將會面對更嚴峻的處罰,得不償失。
關於代工廠是否會竊取手機廠家處理器的核心技術,您怎麼看?
-
4 # 遼西居士1
這件事一般情況下不會發生。”術業有專攻”你把自己的事情做好就可以。例如郭臺銘,你蘋果把零部件備齊,我負責交給你手機,質量標準你去測,不合格可以找我。以此立足於世界。強調經濟全球化,就是實現技術產品分工,互聯互通,共同發展。
-
5 # 北京抖抖抖
我經常但列印店列印東西,自己帶著U盤。列印店會不會竊取我的檔案內容?
代工廠竊取圖紙後幹啥?自己造出來賣晶片?擺地攤賣嗎?如果自己賣晶片,會不會很快被發現?
委託人比你更精明。
-
6 # 五福33
晶片設計商把設計好的圖紙交給代工廠生產會不會技術被竊?理論上會洩密被竊,軍事高科技晶片必須自己生產,至於民用高科技晶片交代工廠生產是沒有辦法的辦法,同樣存在洩密。實際上代工廠為了生存,也儘量做好保密工作,否則代工廠業務無法開展。
-
7 # TonyDeng
不會的。對有聲望和地位的代工廠來說,這是信譽問題,一旦這樣做了,它就再也不會接到生意,靠偷一次技術不值得。再說了,做代工廠,其生產線和管理重點都不在開發上,就算偷到技術,它如何接續和營銷?做全能公司,做不起。實際上,正是因為這家代工廠專心做代工,不做其他,客戶才放心交生意給它,是這樣積累信譽做起來的。不要老打偷偷摸摸的念頭,快錢是能賺到一些,但絕對走不遠。
-
8 # 深藍ME
製造商不僅不會竊取它的設計,而且還會給它提出工藝性方面的改進意見。
製造商與每家客戶都有保密協議和措施,有時故意把不同客戶的產品安排在隔離的不同車間生產和儲存。
契約精神!
-
9 # 非藥物免疫療法創始人
臺積電確實可以獲得代工的技術,但是這個技術是死的,並沒有多大意義,因為有專利保護,而且這個晶片的設計師才完全明白其中的邏輯,設計者才知道怎麼升級下一代,臺積電不可能完全克隆一款晶片,因為專利你繞不過,也沒辦法發行,而且他們之間有嚴格的保密協議,臺積電絕對不敢去冒這個險,晶片的設計與晶片的工藝是完全不同的2個行業,目前只有三星有自己的設計開發和自己的製造工廠。當然臺積電也不是完全沒有開發能力,只是它和三星的定位不一樣。
-
10 # 雅閣居士閒逸雅居
晶片電路只是由各單元電路組成的,其實只是個半成品的電路,若要操控晶片還必須由軟體來完成執行,所以盜取沒多大的意義,而且作為製造晶片的企業,必須遵守職業道德和保密協議。
回覆列表
先說結論:對於主流晶片來說,有可能,但不划算。
當晶片代工廠拿到設計版圖以後,如果想竊取技術,能竊取什麼呢?是直接複製完整的設計版圖獲利,還是分析設計版圖,以便逆向工程出晶片高層次設計(如RTL或更高級別)獲利?
我們分兩種情況具體來看看:
複製的完整設計版圖獲利代工廠能做什麼呢?也就是這兩類情況了:
代工廠將完整設計版圖洩露給第三方,用於分析其優缺點,獲取少量收益代工廠將完整設計版圖洩露給對手製造、或自行製造、出售以大量收益第一種情況,即洩露設計版圖等設計資訊給第三方的,如果偷偷的、少量的洩露,收益很低;如果大規模的洩露,必定造成代工廠聲名掃地。
第二種情況,將設計版圖直接原樣生產,也只能偷偷的、少量的做,如果大規模的生產、銷售,很容易被發現。而一旦被發現,一定會被委託方告到損失慘重(版圖級複製,太容易判斷智慧財產權歸屬了)。
關於智慧財產權的判斷:例如,麒麟手機SoC晶片,是有配套SDK的,山寨品也得使用同樣的SDK,如果有家公司山寨的晶片被認出是麒麟980,還不好判斷智慧財產權歸屬嗎?
小結:完整版圖級的竊取(洩露)可能獲取小利,也只可能小規模存在。
通過設計版圖逆向設計獲利這種逆向工程,在幾十年前每個晶片中僅有幾千個電晶體時是可行的。在當今主流晶片規模超過十億電晶體,甚至達到百億電晶體級別時,已經不可行了。
這一點與軟體類似,比如現在的Oracle資料庫、Matlab等軟體,每個使用者都有完整的二進位制程式碼,可有人成功的逆向設計了它們,生成出可讀、可用的原始碼了嗎?
在當前主流晶片的複雜度級別下,與其花很大力氣去逆向工程這些版圖,不如花同樣甚至更少的資源,去正經的設計一個相似、或者更好的新版圖。
小結:將設計版圖通過逆向工程(逆向設計)獲利,已不現實。
總結一下:作為代工廠,可能存在小規模的設計版圖資訊洩露,但大規模複製和山寨是無需擔心的。