適用型別 桌上型電腦CPU

系列型號 Athlon(速龍)64 X2

插槽結構 Socket AM2

時鐘頻率(GHz) 2.6

針腳數 940Pin

技術引數

二級快取記憶體容量 (KB) 二級快取記憶體容量一種特殊的儲存器子系統，其中複製了頻繁使用的資料，以利於CPU快速訪問。儲存器的高速緩衝儲存器儲存了頻繁訪問的 RAM 位置的內容及這些資料項的儲存地址。當處理器引用儲存器中的某地址時，高速緩衝儲存器便檢查是否存有該地址。如果存有該地址，則將資料返回處理器；如果沒有儲存該地址，則進行常規的儲存器訪問。因為高速緩衝儲存器總是比主RAM 儲存器速度快，所以當 RAM 的訪問速度低於微處理器的速度時，常使用高速緩衝儲存器。 512KB*2

核心電壓 1.30V/1.35V

封裝技術 mPGA

核心型別 Windsor(雙核心)

64位技術 AMD64位

前端匯流排 1000MHz

系統外頻 200MHz

製作工藝(微米) 90奈米

倍頻 13

功能引數

多媒體指令集 MMX、3D NOW!、SSE、SSE2、SSE3

3D NOW 支援

超執行緒技術 不支援

TDP功耗 (W) TDP功耗TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文翻譯為“熱設計功耗”，是反應一顆處理器熱量釋放的指標，它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位為瓦（W）。 CPU的TDP功耗並不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理引數，根據電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。所以，CPU的功耗（功率）等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小於CPU功耗。換句話說，CPU的功耗很大程度上是對主機板提出的要求，要求主機板能夠提供相應的電壓和電流；而TDP是對散熱系統提出要求，要求散熱系統能夠把CPU發出的熱量散掉，也就是說TDP功耗是要求CPU的散熱系統必須能夠驅散的最大總熱量。 現在CPU廠商越來越重視CPU的功耗，因此人們希望TDP功耗越小越好，越小說明CPU發熱量小，散熱也越容易，對於筆記本來說，電池的使用時間也越長。Intel和AMD對TDP功耗的含義並不完全相同。AMD的的CPU集成了記憶體控制器，相當於把北橋的部分發熱量移到CPU上了，因此兩個公司的TDP值不是在同一個基礎上，不能單純從數字上比較。另外，TDP值也不能完全反映CPU的實際發熱量，因為現在的CPU都有節能技術，實際發熱量顯然還要受節能技術的影響，節能技術越有效，實際發熱量越小。 TDP功耗可以大致反映出CPU的發熱情況，實際上，制約CPU發展的一個重要問題就是散熱問題。溫度可以說是CPU的殺手，顯然發熱量低的CPU設計有望達到更高的工作頻率，並且在整套計算機系統的設計、電池使用時間乃至環保方面都是大有裨益。目前的桌上型電腦CPU，TDP功耗超過100W基本是不可取的，比較理想的數值是低於50W。 89W