作為全球先進儲存器技術的領導者，三星今日宣佈量產業內首款基於 UFS 多晶片封裝（uMCP）的 12GB LPDDR4X 記憶體解決方案。

作為技術日（Samsung Tech Day）活動的一部分，三星在其位於加州聖何塞的裝置解決方案（Device Solutions）美國總部發布了這一公告。

除了為中端市場客戶提供 10GB 以上記憶體解決方案，這款大容量 uMCP 還可利用業內首個 24Gb LPDDR4X 晶片。

（題圖 來自：Samsung）

三星儲存器事業部副Quattroporte Sewon Chun 表示：藉助該公司領先的 24Gb LPDDR4X 晶片，其不僅能夠為中高階智慧手機提供最高 12GB 的移動 DRAM 容量，還有助於開發下一代移動儲存解決方案。

如此一來，三星能夠支援其智慧手機制造客戶，為全球更多使用者帶來更好的智慧手機體驗。

值得一提的是，七個月前，三星才剛推出了基於 16Gb DRAM 的 12GB LPDDR4X 封裝。現在，該公司又迅速提交了 12GB uMCP 解決方案。

透過將四顆 24Gb LPDDR4X 晶片（採用最新的 1y nm 製程）和超快速的 eUFS 3.0 NAND 快閃記憶體結合到一個封裝中，新移動儲存器能夠突破目前的 8GB 封裝限制（提供 10+ GB），以開拓更廣闊的智慧機市場。

隨著螢幕尺寸、解析度的不斷髮展，將有更多使用者在執行資料密集型任務、或多工處理時，受益於三星的 uMCP 解決方案。

憑藉 1.5 倍於之前 8GB 封裝的容量、以及 4266 Mbps 的資料傳輸速率，新推出的 12GB uMCP 可支援流暢的 4K 影片錄製、讓中端智慧機也可享受人工智慧（AI）和機器學習（ML）帶來的益處。

最後，三星計劃迅速提升 10+ GB 的 LPDDR DRAM 的產能，以滿足全球智慧機制造商對大容量儲存解決方案日益增長的需求、同時加強自身在行業市場上的競爭優勢。