晶片大小是由晶片設計師乃至整個晶片設計團隊共同溝通確定的，晶片絕對不是你想設計多大就多大，這裡涉及到成本和效益等許多方面的問題，一般來說，在同等架構的條件下，晶片設計的越大規Grand SantaFe高，效能也就越強，但是受限於各種條件，晶片絕不能無限制的擴大。

比如一顆PC晶片和手機晶片的設計標準就不一樣，一顆英特爾CPU大小在100平方毫米以上是非常正常的，高階的i7和至強處理器達到200多平方毫米也是家常便飯，因為PC的體積較大，散熱空間更好，可以把晶片規格做大來提高效能。

而對於手機晶片來說，一顆驍龍或者麒麟處理器只能控制在幾十平方毫米以內的面積，因為手機內部的空間寸土寸金，無法承受過大的晶片，如果CPU晶片就佔據了三分之一的手機面積，那剩下的電池、各類感測器和攝像頭都會受到很大影響，大晶片帶來的發熱和功耗也會急劇增加，這款手機的續航能力和使用體驗也就很差了。

晶片大小和採用的生產工藝也是密切相關，工藝越先進，在同等條件下的芯片面積越小，因為生產晶片用的晶圓大小都是差不多的，所以晶片越大成本越高，良品率也會越低。由於晶片設計公司和製造公司都是不同的兩家公司，所以在確定晶片大小的過程中還需要兩方團隊的密切協調，最終根據效能和良品率來確定一個最實際，效益最好的晶片大小。

這裡給大家分享一下封裝形式的種類：常見的有SOP（引腳封裝）、SCSP（疊加式封裝）BGA（類晶片封裝）後面兩種都是用焊球連結，SAM封裝就更小了常見於卡片內建晶片。

按照功能性來說SCSP封裝可以把晶片做的更強大，可以疊加CPU+Sram+flash等晶片，我們國家現在缺的應該就是這個晶片，因為工藝更復雜。

晶片大小有講究

晶片大小是由晶片設計師乃至整個晶片設計團隊共同溝通確定的，晶片絕對不是你想設計多大就多大，這裡涉及到成本和效益等許多方面的問題，一般來說，在同等架構的條件下，晶片設計的越大規Grand SantaFe高，效能也就越強，但是受限於各種條件，晶片絕不能無限制的擴大。

比如一顆PC晶片和手機晶片的設計標準就不一樣，一顆英特爾CPU大小在100平方毫米以上是非常正常的，高階的i7和至強處理器達到200多平方毫米也是家常便飯，因為PC的體積較大，散熱空間更好，可以把晶片規格做大來提高效能。

而對於手機晶片來說，一顆驍龍或者麒麟處理器只能控制在幾十平方毫米以內的面積，因為手機內部的空間寸土寸金，無法承受過大的晶片。

如果CPU晶片就佔據了三分之一的手機面積，那剩下的電池、各類感測器和攝像頭都會受到很大影響，大晶片帶來的發熱和功耗也會急劇增加，這款手機的續航能力和使用體驗也就很差了。

晶片大小和採用的生產工藝也是密切相關，工藝越先進，在同等條件下的芯片面積越小，因為生產晶片用的晶圓大小都是差不多的，所以晶片越大成本越高，良品率也會越低。

由於晶片設計公司和製造公司都是不同的兩家公司，所以在確定晶片大小的過程中還需要兩方團隊的密切協調，最終根據效能和良品率來確定一個最實際，效益最好的晶片大小。

現在大小，主要考慮應用環境。手機上應用，需要速度快，體積還要小。要是工業上用，主要考慮穩定性，成本要低。