在本屆移動世界大會(MWC 2019)上,高通釋出了一些與移動晶片組和 5G 基帶(調變解調器)相關的未來產品公告,其中就包括整合 5G 基帶的首款晶片組。
為適應當下的市場環境,簡化廠商的開發過程,高通提供了圍繞驍龍 855 SoC + 獨立的 5G 基帶的解決方案。儘管產品更加靈活,但這種分體式設計,在功耗上仍有進一步最佳化的空間。
【資料圖,來自:高通官網】
如果推出集成了 5G 調變解調器的移動晶片組,高通能夠帶來更加出色的 5G 連線性和電池效率。
雖然高通沒有透露確切的晶片組名稱,但確實給出了一個重要的提示但它確實給了我們一個很大的提示 —— 首款整合 5G 基帶的 SoC,將於 2020 年面世。
幾乎可以肯定的是,這款整合晶片組將是 2019 年度旗艦 —— 驍龍 855 晶片組的後續產品。如果沿用當前的命名規則,它應該被叫做驍龍 865 。
三星剛剛釋出的 Galaxy S10 系列旗艦智慧機,就採用了高通驍龍 855 SoC 。預計 2020 年的後續機型,也會採用驍龍 865 。
透過整合的移動晶片組,可以更加輕鬆地實現 5G 連線,因為廠商無需為搭配哪一款 5G 調變解調器而煩惱。
高通Quattroporte克里斯蒂亞諾·阿蒙在會議上表示 —— 它將是一款完全整合的 5G 移動基帶(MSM),旨在加速 5G 的全球部署。
隨著 OEM 製造商陸續演示相關產品,預計我們可在 2019 年底前,獲知更多有關該 5G 整合晶片組的資訊。
在本屆移動世界大會(MWC 2019)上,高通釋出了一些與移動晶片組和 5G 基帶(調變解調器)相關的未來產品公告,其中就包括整合 5G 基帶的首款晶片組。
為適應當下的市場環境,簡化廠商的開發過程,高通提供了圍繞驍龍 855 SoC + 獨立的 5G 基帶的解決方案。儘管產品更加靈活,但這種分體式設計,在功耗上仍有進一步最佳化的空間。
【資料圖,來自:高通官網】
如果推出集成了 5G 調變解調器的移動晶片組,高通能夠帶來更加出色的 5G 連線性和電池效率。
雖然高通沒有透露確切的晶片組名稱,但確實給出了一個重要的提示但它確實給了我們一個很大的提示 —— 首款整合 5G 基帶的 SoC,將於 2020 年面世。
幾乎可以肯定的是,這款整合晶片組將是 2019 年度旗艦 —— 驍龍 855 晶片組的後續產品。如果沿用當前的命名規則,它應該被叫做驍龍 865 。
三星剛剛釋出的 Galaxy S10 系列旗艦智慧機,就採用了高通驍龍 855 SoC 。預計 2020 年的後續機型,也會採用驍龍 865 。
透過整合的移動晶片組,可以更加輕鬆地實現 5G 連線,因為廠商無需為搭配哪一款 5G 調變解調器而煩惱。
高通Quattroporte克里斯蒂亞諾·阿蒙在會議上表示 —— 它將是一款完全整合的 5G 移動基帶(MSM),旨在加速 5G 的全球部署。
隨著 OEM 製造商陸續演示相關產品,預計我們可在 2019 年底前,獲知更多有關該 5G 整合晶片組的資訊。