一種錫珠植放裝置，其特徵在於有一裝有金屬網的金屬網框，在金屬網框的下部設有下凸且與底座上下凹的定位機構相定位的下凸部分，金屬網上設有與欲進行錫珠植放並位於其正下方底座上的BGA晶片上的焊盤陣列位置相對應的漏滴錫珠的圓孔。

所述的金屬網框分為上下兩個部分，並透過定位銷將金屬網夾置在其間。

所述的上金屬網框一端有一個開口，以方便將剩餘錫珠到出。

所述的定位機構是底座上呈正交分佈的V形槽。

所述下凸部分，為橫向和縱向各兩列正交分佈的凸起，與之對應的下凹的定位機構部分，也呈相應的各兩列正交分佈。

所述的底座上有正交分佈的滑道，其上分別有一對開口相對的V形滑塊，所述的欲進行錫珠植放的BGA晶片位於其上。

所述滑塊的V形滑塊開口部分，各有一個階梯狀結構，當4個滑塊定位欲植錫珠的BGA晶片時，該4個臺階共同形成一個面，與V形開口一起來固定欲植錫珠的BGA晶片。

所述的V形滑塊為階梯狀，在下階梯部分，開有一個螺孔，用以透過螺紋固定滑塊位置。

所述的底座上，還帶有兩個支撐塊，在金屬網框置於底座上時，用以支撐金屬網框。

所述的金屬網為薄鋼板製成的方塊形鋼網。

本實用新型成本低廉，通用性好，可以滿足各種尺寸的BGA晶片返修植錫需求，操作簡便，植錫效率高，植錫精度高，要求的場地小，裝置不需要特別的維護。

圖3是本實用新型鋼網框的結構示意圖；圖4是本實用新型底板的結構示意圖；圖5是本實用新型鋼網框與底板的安裝示意圖；圖6是本實用新型V形塊固定PCB板原理圖。

圖7是本實用新型一個實施例中錫珠植放示意圖；