晶振不起振，有很多種情況，目前針對各種情況進行如下表述和分析：

一, 晶振虛焊或者連錫，這種情況對於電子產品外發貼片來說，任何位置的晶片都有可能出現貼片不良，什麼情況下會造成虛焊或者連錫，

1.1 晶振焊盤偏小，設計不合理，造成在貼片機放置時偏移或者放置不到位，焊盤小，錫膏也會少，焊接也會不可靠，所以解決辦法是加大焊盤

1.2 貼片機塗刷錫膏厚度不夠，迴流焊的過程是相對複雜，貼片元件在過迴流焊接時，助焊劑偏少或者溫度曲線不合理等原因，造成貼片焊機的虛焊出現。

1.3 運輸過程中的保護不到位，運輸過程中碰撞造成錫膏脫落。

二,晶振損壞

其實晶振在很多情況下會比較容易損壞，比如如下幾種情況

2.1當溫度過高時會容易造成對晶振的損壞，解決辦法就是根據系統中各個器件溫度要求，整理出合適的溫度曲線要求檔案。提供給貼片廠，並要求按照此檔案嚴格執行。

2.2，PCBA包裝不到位，在運輸過程中，造成晶振收到撞擊而損壞。

2,3，電路設計不合理，EMC干擾很大，造成晶振收到造成晶振引腳產品較大感應電流而燒壞，解決辦法，在晶振引腳兩端並聯1M阻值的電阻,並更改線路。或者是 晶振佈線設計不合理，或者與控制器的距離過長，會造成晶振不起振或者損壞.

2.4 晶振本身質量有問題,這種情況出現在小品牌或者購買的拆機元件中可能性大點，當晶振批次生產過程中，不良率很高，就可以將損壞晶振提供給供應商進行分析，並要求供應商提供8D報告.找到問題點，並進行整改管控。

三,晶振旁路電容不匹配

晶振的旁路電容，可以協助起振、微調晶振輸出頻率的作用，一般在10~20PF左右，但當在貼片過程中，出現混料，造成兩個旁路電容相差較大時，則會造成晶振不起振。或者設計的旁路電容不合理，處於邊界引數時，有可能會不起振。

晶振雖小，但能造成晶振不工作的情況有很多，需要仔細分析，並針對性的找到原因，並解決問題。否則會對產品的質量穩定性產品極大的影響，對公司造成很大的損失。所以需要慎重對待。

以上是問題的粗略解答，難免會有遺漏和沒有全面的地方，希望大家諒解

晶振不起振除了是本身質量問題，還可能產品設計的問題

我們在研發產品的前期，測試的樣品不多，樣品功能正常，並不代表就能大批次的生產，所以一般會先進行小批次生產來進行驗證產品設計和生產工藝。所有電子元件的各項引數本身就會有一定的公差，有時候微小的差異也可能導至產品不能正常工作，所以在研發的前期一定要對各項重要的引數進行評估。

我們在Layout的時候，需要把晶振及相關的負載電容、負載電阻儘量的靠近晶片的引腳。佈線越長產生的分佈電容就越大，對晶振的影響就越大了。

和晶振連線在一起的兩個小電容叫作負載電容；和晶振並聯的電聯叫作負載電阻，有些晶片需要加入負載電阻。

我們需要根據晶振及晶片的規格要求選擇合適的負載電容，比如晶振規格書上要求的負載電容是12.5pF。其實不是使用兩個12.5pF的電容，因為晶振上連線的兩個負載電容是串聯的，所以應該用25pF的電容，考慮到PCB上會有一定分佈電容的存在，這些時候我們一般使用20pF的負載電容就可以了。

負載電阻也需要根據晶片以及晶振的規格來選用。

需要檢查晶振及相關元件的焊接是否良好，是否存在假焊或者短路。可以用示波器來測量晶振兩個引腳，正常起振時會有規則的波形出現。