高通雄心不死，即使X86平臺處理器被英特爾、AMD所統治，它也一直想擠破腦袋衝進去分到一杯羹。當然，這點也跟微軟的支援合作分不開。目前的產品是Windows 10 ARM，晶片採用的是驍龍835，還有一款驍龍850也為Windows 10 ARM打造。

現在高通驍龍1000曝光屬於外媒紙面報道。報道稱高通驍龍1000CPU採用ARM全新發布的Cortex-A76架構，臺積電7nm工藝製程，TDP為12W，雖然封裝小於英特爾移動處理器，但處理器效能卻能達到Intel Core i5-7300水準。

從上述資料來看，驍龍1000不是運用在手機平臺的處理器，而是想和英特爾等競爭移動電腦平臺，因為按照宣傳起碼在效能上能媲美英特爾移動Y和U處理器。這擺明是要動英特爾乳酪。就是不知道力氣夠不夠。

英特爾：呵呵！

雖然在驍龍835移動平臺表現不佳高通卻依然鍥而不捨，這跟微軟和高通的always connected pc計劃有關係。依靠高通厚實的LTE技術，這兩家巨頭認為未來必然是移動領域的天下---LTE理應無所不在理應無所間斷。

市場未來太廣闊了。

只要always connected pc計劃一直存在，高通未來還將會有“1100”或者“2000”等平臺。

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關注手機晶片的人應該知道，高通早在2009年就已進軍PC市場，12年更是和微軟合作，以Window+ARM組合的Surface RT再次進軍PC市場，但兩次的結果都不盡人意。此後幾年，高通屢敗屢戰，直到近日，知名爆料人Roland Quandt稱，為了給予Windows 10 PC極致的效能，高通做出了大殺器——驍龍1000，其芯片面積足有高通驍龍835處理器的2倍。

據傳，該晶片採用A76大核+A55小核架構，SoC封裝尺寸為20x15mm，最高支援16GB RAM以及2x128GB UFS快閃記憶體，熱設計功耗高達12W，近乎驍龍850處理器的2倍，最高主頻甚至達到了3.0GHz。

值得注意的是，該晶片可能採用插槽式設計，而非直接焊接，也就是說在斷電後應該能像英特爾處理器一般卸下替換。不過就算可以，也不推薦一般使用者拆卸，畢竟像CPU這種精密部件是非常容易損壞的。

此外，有高通工程師在LinkedIn上稱，他參與了驍龍845/1000面向桌面Andromeda、Holens AR/VR/MR等裝置的開發工作。其中Andromeda是去年曝光的一項秘密計劃，其被認為是Surface Phone的代號。然而在上個月底，微軟不僅提及了“Andromeda OS”和“Andromeda Device”，還透露他們可能是類似平板、筆記本，以及Couier的裝置。

Window Phone還擁有1%市場佔有率時，關於Surface Phone的傳聞就開始流傳，當時不少人希望微軟能推出一款可執行exe程式的手機，但目前並沒有關於Surface Phone的確切訊息曝光。據外媒WinFuture主編Roland Quandt稱，“驍龍1000”是高通特地為Win10 PC設計的處理器，另外，該晶片的TDP高達12W，如果用在智慧手機上，耗電速度會非常恐怖。

“驍龍1000”並非確切的名字，只是傳聞中的內部代號，其真實效能等方面資訊至今猶未可知。至於首發“驍龍1000”的裝置，不一定是大家熟知的Surface Phone，甚至不一定是微軟家的裝置，據外媒報道，華碩可能會首發搭載“驍龍1000”處理器的膝上型電腦。

大家最希望哪家廠商首發“驍龍1000”處理器呢？