5G手機正變成一場技術戰

高通作為全球智慧手機晶片企業的霸主，它率先在2016年釋出了全球第一款5G基帶晶片X50，這無疑凸顯出了這家手機晶片企業在技術上的領先優勢，可惜的是它在隨後的發展中卻並未能保持領先優勢，被華為反超。

華為在去年才釋出首款5G基帶晶片balong5000，不過這款晶片當時被詬病體積龐大，僅適用於CPE等大型裝置當中，它雖然將這款晶片用於CPE上奪得了全球第一款商用5G晶片的名號，不過面臨這較多的質疑。

經過一年多時間的改進，華為今年將balong5000基帶晶片的體積大幅縮小，同時支援NSA/SA模式成為全球第一款雙模5G基帶晶片，此時它給高通帶來了較大的壓力，高通被迫緊跟著推出支援NSA/SA雙模的5G基帶晶片X55，然而預計搭載X55基帶晶片的手機最快也得在明年初推出，而華為搭載balong5000的手機已在年中上市，取得了後來者居上的優勢。

不過業界都清楚，這些均是5G基帶晶片，支援5G的手機只能透過外掛這種5G基帶晶片的方式支援5G，導致手機存在功耗過高、不穩定的問題，這次華為再次搶先。據悉9月6日華為將在北京釋出全球首款5G手機SOC晶片麒麟990，這將是全球首款上市銷售的5G手機SOC晶片。

聯發科搶先發布了5G手機SOC晶片，但是預計到明年初才能上市，這第一名似乎有點名不副實，高通和三星預計今年底釋出它們的5G手機SOC晶片，至此華為奠定了它在5G手機晶片的領導地位，領先其他競爭對手大約3個月時間。

可以說在5G手機晶片的技術競爭中，高通、聯發科、三星等均已落後於華為，而華為則一舉坐實在手機晶片行業的領導地位。5年前華為才研發出第一款完美的手機晶片麒麟920，高通則在手機晶片市場稱王稱霸，短短5年時間華為卻成功超越高通，凸顯出華為在技術研發上確實有它獨到的優勢。

華為釋出的mate20 X 5G版成為全球第一款支援NSA/SA雙模的5G手機，憑藉著5G技術上的領先優勢，其定價方面也較高，起步售價為6199元，而即將釋出的華為mate30將成為全球首款搭載5G手機SOC晶片的手機，定價自然也不會便宜。

華為在5G手機晶片上所擁有的技術領先優勢，將進一步提升它在高階手機市場上的地位。目前全球高階手機市場前三強分別是蘋果、三星和華為，中國已商用5G，9月份中國移動就將提供5G服務，而目前的5G手機定價普遍在4000元以上（除了vivo的iqoo Pro 5G版定價在3798元），搭載麒麟990的華為mate30、榮耀V30至少在今年底之前都將是最好的5G手機，如此一來華為在高階手機市場的份額必然大漲。

相比之下，其他中國產手機品牌需要依賴高通、聯發科等供應5G晶片，在這些手機晶片企業的5G手機SOC晶片上市時間較晚的情況下，這些中國產手機品牌自然在技術上也就沒有了與華為競爭的優勢，考慮到奪取全球第一的名號帶來的效應，它們不得不在價格上做文章。

中興天機Axon10 Pro 5G定價為4999元起，較華為便宜1000多元，其打出的口號是全國首款開售的5G手機；隨後vivo釋出的iqoo Pro 5G版定價則為3798元起，奪下的名號則是全球最便宜的5G手機；預計即將釋出的小米可能將進一步將5G手機殺到新低，畢竟小米是將價效比作為它的核心競爭優勢，自然在價格方面要更激進一些，只能比vivo的iqoo Pro 5G版的價格更低一些。

由此可見，擁有技術領先優勢的華為完全無需在價格方面與其他手機企業較量，而憑藉其所擁有的全球第一款5G手機SOC晶片、支援NSA/SA雙模等技術優勢就可獲得運營商和消費者的青睞，畢竟至少在這三個月內，搭載麒麟990的華為mate30、榮耀V30都是最優秀的5G手機，無可替代。