在 Computex 2019 的主題演講期間，AMD CEO 蘇姿豐（Lisa Su）博士披露了專為銳龍 3000 系列“Matisse”處理器打造的 X570 晶片組的部分細節。
作為 AM4 平臺的第三代產品，X570 主機板引入了對 PCIe 4.0 的支援，提供原生 USB 3.1 Gen 2 埠，以及更高的熱設計功耗（TDP）。
為此，主機板廠商甚至為晶片組動用了主動式（風冷）散熱方案。
（題圖 via AnandTech）
除了推出原生支援 PCIe 4.0 匯流排的新款消費級晶片組（X570），AMD 也為主機板廠商提供了向後相容的選項，只是規格上有著更加嚴格的要求。
比如藉助 銳龍 3000 系列 CPU 上獨立的 PCIe 控制器，上一代 X470 / B450 主機板就有望透過韌體更新，獲得有限的 PCIe 4.0 支援（僅一條 x16 插槽可用上）。
如果擔心遇到莫名其妙的問題，不差錢的玩家，最好還是選購原生支援 PCIe 4.0 的 X570 晶片組主機板。
頂部 x16 插槽可用上直連 CPU 的 PCIe 4.0，第一個 NVMe M.2 插槽（PCIe x4）也是如此，以及面向 USB 3.1 Gen 2 的頻寬。
（微星 MEG X570 Godlike 主機板）
此外，晶片組可以處理 Wi-Fi、藍芽、SATA 等埠元件的頻寬。不過如此強大的功能，也將晶片組的功耗推升到了 11W 左右。作為對比，X470 晶片組僅為 6W 。
最後，從 X570 開始，AMD 已經自行包攬了晶片組的開發設計工作 —— 因其從（ASMedia 等）其它公司獲得了 IP 授權。
在 Computex 2019 的主題演講期間，AMD CEO 蘇姿豐（Lisa Su）博士披露了專為銳龍 3000 系列“Matisse”處理器打造的 X570 晶片組的部分細節。
作為 AM4 平臺的第三代產品，X570 主機板引入了對 PCIe 4.0 的支援，提供原生 USB 3.1 Gen 2 埠，以及更高的熱設計功耗（TDP）。
為此，主機板廠商甚至為晶片組動用了主動式（風冷）散熱方案。
（題圖 via AnandTech）
除了推出原生支援 PCIe 4.0 匯流排的新款消費級晶片組（X570），AMD 也為主機板廠商提供了向後相容的選項，只是規格上有著更加嚴格的要求。
比如藉助 銳龍 3000 系列 CPU 上獨立的 PCIe 控制器，上一代 X470 / B450 主機板就有望透過韌體更新，獲得有限的 PCIe 4.0 支援（僅一條 x16 插槽可用上）。
如果擔心遇到莫名其妙的問題，不差錢的玩家，最好還是選購原生支援 PCIe 4.0 的 X570 晶片組主機板。
頂部 x16 插槽可用上直連 CPU 的 PCIe 4.0，第一個 NVMe M.2 插槽（PCIe x4）也是如此，以及面向 USB 3.1 Gen 2 的頻寬。
（微星 MEG X570 Godlike 主機板）
此外，晶片組可以處理 Wi-Fi、藍芽、SATA 等埠元件的頻寬。不過如此強大的功能，也將晶片組的功耗推升到了 11W 左右。作為對比，X470 晶片組僅為 6W 。
最後，從 X570 開始，AMD 已經自行包攬了晶片組的開發設計工作 —— 因其從（ASMedia 等）其它公司獲得了 IP 授權。