中環股份：TCL入主盤活發展，光伏與半導體齊頭並進。核心邏輯：210生態體系建立，公司210產能釋放提速。210下游電池及元件環節包括通威、愛旭、天合、東方日升都公佈了各自210擴產計劃，21年210需求有望達到60-70GW。210帶來全產業鏈生產成本下降，矽片大尺寸趨勢明確，210產品溢價能力強，相關產品供不應求。根據測算，210矽片與傳統M2矽片相比，矽片、電池片、元件環節非矽成本降幅分別為13.7%、22.7%、7.51%，全產業鏈生產成本降幅達0.12元/W，目前210產品價格端存在一定溢價，210產品盈利能力更強。矽片大尺寸趨勢明確，預計到2021年，210矽片市場份額有望超30%，大尺寸矽片產品供不應求。隨著內蒙五期大尺寸矽片專案投產，公司2021年末產能有望達到85GW，其中210尺寸產能有望達到50GW，考慮本次六期產能，未來全部投產後公司矽片產能將達到135GW，210尺寸產能達到100GW以上，210矽片龍頭地位穩固。公司本次六期產能學習了隆基，採取了“代建+租賃+回購”的建設模式（透過政府代建廠房再低價租賃、協議電價、低成本勞工等方式將成本移出報表全社會消納，從而實現報表高利潤）有別於以往自建模式，說明混改後公司投融資方面出現了更為積極的邊際變化。目前天合、日升等元件企業均大力佈局210電池和元件產能，下游對於210矽片的需求較為旺盛，後續隨著產能逐漸爬坡良率有望進一步上升、成本有望進一步下降，2021年公司矽片業績有望隨大尺寸矽片放量以及成本端最佳化呈現高增態勢。大尺寸矽片提效降本已成行業共識。公司從半導體矽片製造中得到啟發，跳出現有裝置相容度，將矽片尺寸直接一步到位升級到210mm，大幅降低下游支架、線纜、逆變器等單瓦成本，將傳統BOS成本降低30-40％。下游配套方面，以天合、通威、愛旭等為代表的企業組成了210聯盟，大力推動210尺寸中下游電池及元件的發展。預計2020-2025年，大尺寸矽片的市場佔有率將會呈現爆發式增長，從2%提升至55%。矽片大尺寸趨勢將進一步強化，公司作為210矽片技術領軍企業，有望充分享受技術變革紅利，卡位優勢賽道。逆變器及跟蹤支架等210適配產品推出支撐下游應用環節。2021年1-2月份，華為、上能電氣、Sunny電源陸續釋出相容210超高功率元件的逆變器產品，固德威、錦浪科技、科士達和SMA等也紛紛宣佈已有相容210超高功率元件的逆變器產品。2020Q4-2021Q1,7大跟蹤支架品牌相繼宣佈全面適配210超高功率元件。半導體業務，目前全球僅有少數企業具備8英寸、12英寸半導體矽片生產能力，中國8英寸和12英寸半導體矽片大部分均依賴進口。公司在江蘇宜興投資建設的月產75萬片8英寸拋光片和月產15萬片（一期）12英寸拋光片生產線有望於今明兩年陸續投產。專案投產後，公司8英寸矽片產能將提升2.5倍、12英寸矽片產能將提升7.5倍，半導體業務正處於快速發展期。半導體行業景氣度拉昇，公司大矽片客戶拓展順利。全球半導體行業供給不足局面加深，根據調研資料，功率半導體行業目前平均漲幅5%-10%，由於缺貨嚴重不排除有更多漲幅。2021年H1訂單排滿，甚至有訂單排到明年年底。公司是中國產半導體矽片龍頭，12英寸客戶拓展順利，國內產能領先，目前擁有8英寸產能55萬片/月，12英寸產能7萬片/月。公司總體規劃8英寸105萬片/月，12英寸62萬片/月，屆時有望成為國內最大的半導體矽片供應商。TCL入主實現雙贏，光伏及半導體矽片、顯示半導體、功率半導體三大領域協同發展。透過混改，TCL科技成為中環股份的控股股東，進而提升TCL前沿顯示等領域戰略儲備，藉助中環在矽片領域的積澱以及智慧製造優勢，完善產業鏈形成半導體材料核心競爭力；TCL科技也將透過自身的資金、管理優勢、產投聯動能力賦能中環股份，加速業務擴張技術商業化轉換效率，使其在光伏及半導體材料及功率半導體器件領域持續快速增長。