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    助焊劑的主要成分

    在電子產品生產錫焊工藝過程中,近幾十年來多使用松香樹脂系的助焊劑。雖然這類助焊劑的可焊性較好,成本也較為低廉,但是焊後會產生大量不易清除的殘留物。因此現在已經很少使用了。

    目前市場上使用較多的是免洗助焊劑,這種助焊劑的主要由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成,特殊成分包括防腐蝕劑、助溶劑和成膜劑等。

    固體成分溶解在各種液體成分中所形成的均勻透明的混合溶劑,就是助焊劑。各個成分在溶劑中所佔比例各不相同,起到的作用也各不相同。下面我們對一些主要的、重要的成分做簡單介紹。

    1。有機溶劑

    有機溶劑是液體成分,通常是由一些酮類、醇類組成的混合物。

    主要作用是溶解助焊劑中的各種固體成分,從而形成均勻的溶液。在方便助焊劑均勻塗布的同時還可以幫助清洗髒物和金屬表面油汙。

    2。活化劑

    活化劑一般由氫氣、無機鹽、酸類、胺類等成分組成。活化劑能夠去除焊料表面的氧化物並形成保護層,防止基體的再次氧化,提高了焊料和焊盤之間的潤溼性。

    3。氫氣、無機鹽

    助焊劑中含有不少氫氣和無機鹽成分,它們同樣能夠有效防止焊料的再氧化。

    4。有機酸

    酸類活化劑一般是松香,它在焊接時與氫離子發生氧化反應從而達到保護焊料的作用。

    5。防腐蝕劑

    防腐蝕劑能夠有效減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解後殘留的物質,從而延長焊料壽命,降低清潔難度。

    6。助溶劑

    助溶劑能夠阻止活化劑等固體成分從溶液中析出,從而避免活化劑的非均勻分佈。

    7。成膜劑

    引線腳焊錫過程中所塗覆的助焊劑沉澱、結晶會形成一層均勻的膜,高溫分解後會產生殘餘物質。成膜劑能讓這些殘餘物質快速固化、硬化,並減小其粘性。

    助焊劑的作用

    溶解焊母氧化膜

    在大氣中,被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著,其厚度大約為2×10-9~2×10-8m。在焊接時,氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤溼,焊接就不能正常進行,因此必須在母材表面塗敷助焊劑,使母材表面的氧化物還原,從而達到消除氧化膜的目的。

    被焊母材再氧化

    母材在焊接過程中需要加熱,高溫時金屬表面會加速氧化,因此液態助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。

    熔融焊料張力

    熔融焊料表面具有一定的張力,就像雨水落在荷葉上,由於液體的表面張力會立即聚結成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流,影響潤溼的正常進行。

    當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時,可降低液態焊料的表面張力,使潤溼效能明顯得到提高。

    保護焊接母材

    被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之後,並迅速恢復到保護焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面傳遞;合適的助焊劑還能使焊點美觀

    助焊劑的效能

    ⑴助焊劑應有適當的活性溫度範圍。

    在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低於焊料的熔點,但不易相差過大。

    ⑵助焊劑應有良好的熱穩定性,一般熱穩定溫度不小於100℃。

    ⑶助焊劑的密度應小於液態焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤溼。

    ⑷助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產生黴菌;化學效能穩定,易於貯藏。

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