風扇位置的不同，意味著機箱風道的不同，其實，diyer們都知道，如今diy時，最難搞定的其實是顯示卡的散熱，尤其是電競高階機，其顯示卡的TDP要遠高於CPU的功耗，散熱壓力更大，不過，傳統的前進後出，或是頂出的風道方式，它的風道的主要氣流是為cpu散熱準備的，並沒有經過顯示卡，再加上高階顯示卡往往自身面積大，而顯示卡晶片等主要發熱部件是向下的，在這種情況下，顯示卡發出的熱量會堆積在顯示卡下方，由於大面積顯示卡自身的遮擋，而無法向上升起，被主風道排出。這就在顯示卡上形成了一個區域性高溫區，這更加重了顯示卡散熱的難度。
而鑫谷凡仕F1風扇位置的改變，就是為了組建底進側排和後排的風道設計後，這樣由底部進入冷空氣，就會直吹顯示卡，將顯示卡納入電腦的主風道，主要氣流將顯示卡加熱的空氣迅速吹散，並由後置或側置的風扇迅速帶出機外，同時，CPU產生的熱量也可以由後置風扇形成快速的短風道排出機外，這就兼顧了CPU和顯示卡兩大主要發熱元件的散熱。從實測效果來看，這樣下部進氣方式較之傳統前進後出散熱方式而言，CPU溫度可以基本保持不變，而顯示卡溫度有3~5℃的降低，在滿載情況下，甚至能降低顯示卡溫度十度左右，讓機箱內保持更低的溫度。這就很好的解決了顯示卡的散熱問題，讓整機的散熱表現更加出色，對於電競機型來說，更值得考慮哦。
風扇位置的不同，意味著機箱風道的不同，其實，diyer們都知道，如今diy時，最難搞定的其實是顯示卡的散熱，尤其是電競高階機，其顯示卡的TDP要遠高於CPU的功耗，散熱壓力更大，不過，傳統的前進後出，或是頂出的風道方式，它的風道的主要氣流是為cpu散熱準備的，並沒有經過顯示卡，再加上高階顯示卡往往自身面積大，而顯示卡晶片等主要發熱部件是向下的，在這種情況下，顯示卡發出的熱量會堆積在顯示卡下方，由於大面積顯示卡自身的遮擋，而無法向上升起，被主風道排出。這就在顯示卡上形成了一個區域性高溫區，這更加重了顯示卡散熱的難度。
而鑫谷凡仕F1風扇位置的改變，就是為了組建底進側排和後排的風道設計後，這樣由底部進入冷空氣，就會直吹顯示卡，將顯示卡納入電腦的主風道，主要氣流將顯示卡加熱的空氣迅速吹散，並由後置或側置的風扇迅速帶出機外，同時，CPU產生的熱量也可以由後置風扇形成快速的短風道排出機外，這就兼顧了CPU和顯示卡兩大主要發熱元件的散熱。從實測效果來看，這樣下部進氣方式較之傳統前進後出散熱方式而言，CPU溫度可以基本保持不變，而顯示卡溫度有3~5℃的降低，在滿載情況下，甚至能降低顯示卡溫度十度左右，讓機箱內保持更低的溫度。這就很好的解決了顯示卡的散熱問題，讓整機的散熱表現更加出色，對於電競機型來說，更值得考慮哦。