1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀

2.沾附異物:指端子表面附著之汙物.

3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.

4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)

5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.

7壓傷：指不規則形狀之凹洞

8白霧：指鍍層表面卡一層雲霧狀，不光亮但平整

9針孔：指成群、細小圓洞狀（似被鍾扎狀）

10.錫鉛重熔：指鍍層表面有如山丘平原狀（似起泡，但密著性良好），只有錫鉛鍍層會發生。

11.端子熔融：指表面有受熱熔成凹洞狀，通常是在銅素材（鍍鎳前）或錫鉛電鍍時造成。

12.鍍層燒焦：指鍍層表面嚴重黑暗，粗糙，如碳色一般。（指高電流密度區）

13.電鍍厚度太高：指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。

14.電鍍厚度不足：指實際鍍出膜厚低於預計的厚度

15.電鍍厚度不均：指實際鍍出膜厚時高時低，或分佈不均。

16.鍍層暗紅：通常指金色澤偏暗偏紅。

17.介面黑線，霧線：通常在半鍍錫鉛層的介面有此現象。

18.焊錫不良：指錫鉛鍍層沾錫能力不佳。

19.鍍層發黑：不包含燒焦的黑及錫鉛介面的黑線。

20.錫渣：指錫鉛層表面有斷斷續續細小的錫鉛金屬，通常料帶處最多。