鍍銀工藝是電鍍。
該鍍層用於防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。廣泛應用於電器、儀器、儀表和照明用具等製造工業。例如銅或銅合金製件鍍銀時，須先經除油去鏽；再預鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進行汞化處理，使在製件表面鍍上一層汞膜；然後將製件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進行電鍍。電器、儀表等工業還採用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經過鍍後處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或塗覆蓋層等。
銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性劑、光亮劑和pH值調整劑等。鍍液中加人陽離子型、陰離子型、兩性型或者非離子型表面活性劑，旨在改善鍍液效能，它們可以單獨或者混合使用，其濃度為0.1～50 g/L。鍍液中加人光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀。適宜的光亮劑有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、間氯苯醛、對硝基苯醛和對羥基苯醛等。適宜的半光亮劑有明膠和腖等。鍍液中還加入鄰菲噦啉類化合物或者聯吡啶類化合物等平滑劑，旨在較寬的電流密度範圍內獲得平精緻密的鍍層。光亮劑、半光亮劑和平滑劑的總濃度為0.01～20 g/L。鍍液中加人輔助絡合劑，旨在提高鍍液穩定性，鍍液中還加人隱蔽絡合劑，旨在抑制從鍍件金屬基體上溶出的不純金屬離子共析於鍍層中，同時還可以抑制鍍液的劣化。
鍍銀工藝是電鍍。
該鍍層用於防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。廣泛應用於電器、儀器、儀表和照明用具等製造工業。例如銅或銅合金製件鍍銀時，須先經除油去鏽；再預鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進行汞化處理，使在製件表面鍍上一層汞膜；然後將製件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進行電鍍。電器、儀表等工業還採用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經過鍍後處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或塗覆蓋層等。
銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性劑、光亮劑和pH值調整劑等。鍍液中加人陽離子型、陰離子型、兩性型或者非離子型表面活性劑，旨在改善鍍液效能，它們可以單獨或者混合使用，其濃度為0.1～50 g/L。鍍液中加人光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀。適宜的光亮劑有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、間氯苯醛、對硝基苯醛和對羥基苯醛等。適宜的半光亮劑有明膠和腖等。鍍液中還加入鄰菲噦啉類化合物或者聯吡啶類化合物等平滑劑，旨在較寬的電流密度範圍內獲得平精緻密的鍍層。光亮劑、半光亮劑和平滑劑的總濃度為0.01～20 g/L。鍍液中加人輔助絡合劑，旨在提高鍍液穩定性，鍍液中還加人隱蔽絡合劑，旨在抑制從鍍件金屬基體上溶出的不純金屬離子共析於鍍層中，同時還可以抑制鍍液的劣化。