詳細內容：
為什麼要做到嚴格的質量管控？
1、原材料的檢驗不合格，就像房子建在沙漠上，必然不穩。
2、質量管控不嚴格，會造成產品質量不合格，後果嚴重。
1.靖邦是如何對進行質量管控的？
1、甄選優質供應商：世平集團、安福利集團（8家供應商）2、專門的物料檢驗部門，確保元器件來自品牌原裝，能夠從源頭上杜絕不良。
2.專業的質測團隊
（1）物料檢驗:物料的質量決定PCB板的使用週期和使用壽命靖邦所有物料經嚴格檢驗才可進廠使用。（2）錫膏印刷檢測:引進南韓SPI錫膏檢測儀，從錫點的高度、面積、體積、位移等方面檢測，避免出現少錫、多錫、漏印、等問題，保證錫膏印刷的精準度（3）IPQC核對物料:參照工程圖紙與BOM,對首件板的每個物料進行測量檢驗，保證生產機型所貼的元器件與工程圖紙及BOM一致.（4）SMT首件測試:參照Bom、gerber資料，對首件板的每個物料進行測量檢測，保證生產機型所貼的元器件完全與客戶要求相符合，防止不良流入下一道工序。（5）DIP外掛工序的巡檢:DIP外掛前,會對帶方向或者引腳特殊元器件的外掛注意要點進行培訓和說明，並在外掛過程中,安排質檢員進行不間斷巡檢,以確保外掛質量。（6）QA出貨全檢:按照各產品工藝指導書和各崗位指導書，對生產所有工序進行抽查，確保合格後進行包裝出貨。
3.9道檢測工序層層嚴格把關
IQC來料檢驗
檢驗目的：杜絕線上因物料不良造成製程不良，而延誤交期檢驗標準：IPC610檢驗標準，AQL抽樣標準。檢驗裝置：60倍光學顯微鏡，電子電橋
SPI錫膏檢測
檢驗目的：提前發現前段工序作業流出下一道工序檢驗標準：3D檢測+資料統計分析檢驗裝置：KY8080，KY8030XS
線上AOI檢測
檢驗目的：檢查生產的產品是否有錯漏反、不良物料流出下道工序
SMT首件檢測
檢驗目的：保證生產機型所貼的元器件完全與客戶的裝配圖，物料清單相符合，防止不良流入下一道工序檢驗標準：參照Bom、工藝檔案，對首件板的每個物料進行測量檢測檢驗裝置：O7-715-09405，QK-416-00648
IPQC產品檢驗
檢驗目的：對生產所有工序進行抽查，是否和作業指導書相符合檢驗標準：各產品工藝指導書和各崗位指導書
離線AOI檢測
檢驗目的：對完成焊接的表面貼裝的PCBA進行錯漏反虛連的不良進行檢查檢驗裝置：ALD515
X-RAY-焊接檢測
檢驗目的：針對肉眼不可見原件的焊點進行檢測，避免虛焊短路流出下道工序檢驗裝置：SS-VIEW 2000
QC人工檢驗參照標準IPC—610檢驗標準，對成品板進行檢驗，保證99.98%良品出貨
QA出貨檢驗
規範出貨成品檢驗，防止不合格產品被出貨,40倍放大鏡，顯微鏡
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為什麼要做到嚴格的質量管控？
1、原材料的檢驗不合格，就像房子建在沙漠上，必然不穩。
2、質量管控不嚴格，會造成產品質量不合格，後果嚴重。
1.靖邦是如何對進行質量管控的？
1、甄選優質供應商：世平集團、安福利集團（8家供應商）2、專門的物料檢驗部門，確保元器件來自品牌原裝，能夠從源頭上杜絕不良。
2.專業的質測團隊
（1）物料檢驗:物料的質量決定PCB板的使用週期和使用壽命靖邦所有物料經嚴格檢驗才可進廠使用。（2）錫膏印刷檢測:引進南韓SPI錫膏檢測儀，從錫點的高度、面積、體積、位移等方面檢測，避免出現少錫、多錫、漏印、等問題，保證錫膏印刷的精準度（3）IPQC核對物料:參照工程圖紙與BOM,對首件板的每個物料進行測量檢驗，保證生產機型所貼的元器件與工程圖紙及BOM一致.（4）SMT首件測試:參照Bom、gerber資料，對首件板的每個物料進行測量檢測，保證生產機型所貼的元器件完全與客戶要求相符合，防止不良流入下一道工序。（5）DIP外掛工序的巡檢:DIP外掛前,會對帶方向或者引腳特殊元器件的外掛注意要點進行培訓和說明，並在外掛過程中,安排質檢員進行不間斷巡檢,以確保外掛質量。（6）QA出貨全檢:按照各產品工藝指導書和各崗位指導書，對生產所有工序進行抽查，確保合格後進行包裝出貨。
3.9道檢測工序層層嚴格把關
IQC來料檢驗
檢驗目的：杜絕線上因物料不良造成製程不良，而延誤交期檢驗標準：IPC610檢驗標準，AQL抽樣標準。檢驗裝置：60倍光學顯微鏡，電子電橋
SPI錫膏檢測
檢驗目的：提前發現前段工序作業流出下一道工序檢驗標準：3D檢測+資料統計分析檢驗裝置：KY8080，KY8030XS
線上AOI檢測
檢驗目的：檢查生產的產品是否有錯漏反、不良物料流出下道工序
SMT首件檢測
檢驗目的：保證生產機型所貼的元器件完全與客戶的裝配圖，物料清單相符合，防止不良流入下一道工序檢驗標準：參照Bom、工藝檔案，對首件板的每個物料進行測量檢測檢驗裝置：O7-715-09405，QK-416-00648
IPQC產品檢驗
檢驗目的：對生產所有工序進行抽查，是否和作業指導書相符合檢驗標準：各產品工藝指導書和各崗位指導書
離線AOI檢測
檢驗目的：對完成焊接的表面貼裝的PCBA進行錯漏反虛連的不良進行檢查檢驗裝置：ALD515
X-RAY-焊接檢測
檢驗目的：針對肉眼不可見原件的焊點進行檢測，避免虛焊短路流出下道工序檢驗裝置：SS-VIEW 2000
QC人工檢驗參照標準IPC—610檢驗標準，對成品板進行檢驗，保證99.98%良品出貨
QA出貨檢驗
規範出貨成品檢驗，防止不合格產品被出貨,40倍放大鏡，顯微鏡