臺積電擬擴大5nm晶片產能，不僅是“摩爾定律”的趨向，更是未來晶片製程工藝發展的趨勢。

在晶片界流傳著一個“摩爾定律”，該定律於上世紀六十年代提出，內容主要是說：當價格不變時，積體電路上的可容納元器件的數目約每隔18-24個月便會增加一倍，同時效能也將提升一倍；也即是說，如果保持以前固有的製程工藝不更新，終將會被淘汰。儘管在2013年底實際電晶體數量的增長週期在3年左右，不過“摩爾定律”也預測了IC未來的方向：納米制程工藝越來越小，單位面積可容元器件越來越多，效能也越來越高。

5nm的含義是什麼？在cpu的製作過程中，積體電路的精細度越高，生產工藝也就越先進，同時相應cpu能耗也就越小。5nm則是在積體電路中電路與電路之間的距離為5nm，表明在相同大小的積體電路上，距離越小能容納的元器件也就越來越多，整合度越來越高，功耗越來越低以及效能得到提高。從1995年開始從500nm依次經歷350nm、250nm到如今7nm甚至是5nm。

目前在IC晶片製造上主要有以下公司：臺積電、三星、intel、umc、以及global foundries。

目前在處理器方面，普遍都採用7nm的製程，比如最新款華為麒麟990以及蘋果A13均採用7nm製程工藝。儘管如此，但以上公司在7nm製程工藝上卻相差很大。目前公認最先進的製程工藝也即是臺積電，目前已經領先到5nm。

英特爾從最開始22nm一路追趕到如今落腳7nm；

三星從14nm一路追趕到如今7nm；

global以及smic也從14nm跨越到7nm；

而umc似乎還在14nm攻堅克難。

因此，臺積電若對5nm晶片的產能進行擴能，那麼目前cpu的製程工藝將又會提升到一個新的水平，而處理器的效能也將會大大提高。不過對於還沒有該製備工藝水平的公司來說，要麼加快研發，要麼淘汰出局。

對於手機制造商來說，7nm製程工藝的處理器將會使得手機的製造成本更得更加便宜。

還是臺積電厲害，研發投入到，得到的回報也多。好多公司7nm還沒有量產，臺積電已經5nm量產了。在晶圓代工領域，強者恆強啊

隨著5nm的量產，apple和華為的訂單會越來越多，臺積電的長線也會滿載執行，下個季度的財報也會更好。

所以在半導體領域，沒有大手筆的資本投入 沒有人力資源的投入，很難在這個行業玩下去，這也給我們國內眾多的晶圓廠很多的啟示

晶片高度整合化發展的趨勢，掌握這工藝水平，可以說領先明顯代差，對整個行業來說都旅遊去了明顯指引作用。

目前華為5G組合晶片採用7nm線，可見5nm的領先程度。我們國家還需要花大力氣的趕上才行，否則永遠受制於人。晶片可以設計出來，但是無法生產出來，這個瓶頸很難短期打破，但是隻要努力，持續，會實現的。

5 nm是下一代半導體制程技術，目前臺積電和Intel拉開優勢的方法之一就是依靠製程優勢實現的，而且Intel的10 nm已經推出，正在逐漸成熟，依靠自身的設計、開發和製造技術，Intel確實有能力讓10 nm製程擁有超過7 nm製程的效能的可能性。所以臺積電必然會未雨綢繆，率先發展5 nm技術，如果能夠實現全面佈局5 nm，那麼會和Intel拉開兩代的差距，那麼對於Intel來說，追趕的壓力會更大一些。

這個問題可以從市場供需關係來回答，

第一從需求方面來看，我們可以先看看是哪些產品需要用到臺積電5nm技術（2020年最先進工藝），目前比較明確的應該是:

蘋果最新款iPhone12處理器（A14）

華為最新款旗艦級手機處理器（Kirin-1020），AMD接下來的銳龍5000系列CPU等等

這個對應的5nm晶圓需求超過20萬片（12寸晶圓），月產能超過2萬片

第二從市場供給來看，至少在2020年，只有臺積電一家可以提供達到量產標準的5nm工藝，而剛剛開始，新工藝產能爬坡需要時間，這也是為什麼臺積電在今年8月份之前，所有的5nm產能只能滿足蘋果一家的原因

對於半導體生產商來說，利潤最高的時候就是別人還沒有對應產品可以競爭的時候，在這種情況下，自然而然，臺積電就只有擴大5nm的產能這一條路了