（1）對於超出原地面標高的墊層或換填材料的密度高於天然土層密度的墊層，宜早換填，並應考慮其附加的荷載對建築及鄰近建築的影響。
（2）在地下水位高於基坑底面時。應採取排水或降低地下水位的措施；使基坑保持無積水狀態。
（3）基坑開挖施工時及施工後均嚴禁擾動下臥軟層，防止其被踐踏、浸泡或凍結。為此，基坑開挖時應在坑底保留厚約200mm的一層原土。待鋪填墊層時再挖至設計標高。
（4）墊層鋪填前，應做好驗槽工作。於地基的孔洞、溝、井、暗塘、墓穴等，應將其挖除並核實。墊層鋪築時，應穩定，防止塌土混人墊層中。
（5）用碎石或卵礫石作墊層材料時，基坑底部要先鋪填一層厚150一300mm的砂墊層，並用木夯夯實。不得使用振搗器，以防下部軟弱土層（特別是淤泥或淤泥質土層）表面受到區域性破壞。如果淤泥或淤泥質土層厚度較小，在碾壓荷載下拋石能擠入該層底面時，可採用拋石擠淤處理。即先在軟弱土層上堆填塊石，然後將其壓入以置換和擠出軟弱土。
（6）墊層底面宜設在同一標高上。如深度不同，基坑底面應挖成階銻形或斜坡搭接形，備分層搭接位置應錯開0.5-1.0m水平距離。搭接處注意夯壓密實。並按先探後淺的順序進行墊層施工。
（7）砂或砂石墊層的密實化處理是關鍵工序之一，直接影響墊層質量。常用的密實處理方法包括：振動法（平振、插振和夯實）、碾壓法等。施工時在基坑內分層鋪填砂或砂石，並逐層進行密實化處理，在下層密實度經檢驗合格後，方可進行上層施工。每層鋪填厚度主要根據振動能量大小、裝置重量和密實化原理的不同確定，一般在150一350mm.
（1）對於超出原地面標高的墊層或換填材料的密度高於天然土層密度的墊層，宜早換填，並應考慮其附加的荷載對建築及鄰近建築的影響。
（2）在地下水位高於基坑底面時。應採取排水或降低地下水位的措施；使基坑保持無積水狀態。
（3）基坑開挖施工時及施工後均嚴禁擾動下臥軟層，防止其被踐踏、浸泡或凍結。為此，基坑開挖時應在坑底保留厚約200mm的一層原土。待鋪填墊層時再挖至設計標高。
（4）墊層鋪填前，應做好驗槽工作。於地基的孔洞、溝、井、暗塘、墓穴等，應將其挖除並核實。墊層鋪築時，應穩定，防止塌土混人墊層中。
（5）用碎石或卵礫石作墊層材料時，基坑底部要先鋪填一層厚150一300mm的砂墊層，並用木夯夯實。不得使用振搗器，以防下部軟弱土層（特別是淤泥或淤泥質土層）表面受到區域性破壞。如果淤泥或淤泥質土層厚度較小，在碾壓荷載下拋石能擠入該層底面時，可採用拋石擠淤處理。即先在軟弱土層上堆填塊石，然後將其壓入以置換和擠出軟弱土。
（6）墊層底面宜設在同一標高上。如深度不同，基坑底面應挖成階銻形或斜坡搭接形，備分層搭接位置應錯開0.5-1.0m水平距離。搭接處注意夯壓密實。並按先探後淺的順序進行墊層施工。
（7）砂或砂石墊層的密實化處理是關鍵工序之一，直接影響墊層質量。常用的密實處理方法包括：振動法（平振、插振和夯實）、碾壓法等。施工時在基坑內分層鋪填砂或砂石，並逐層進行密實化處理，在下層密實度經檢驗合格後，方可進行上層施工。每層鋪填厚度主要根據振動能量大小、裝置重量和密實化原理的不同確定，一般在150一350mm.