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  • 1 # 通訊一小兵

    應邀回答本行業問題。

    現在看到一些所謂的"外媒"預計蘋果可以在2021年推出自己的5G晶片,個人認為,這種預測還真是過於樂觀了。個人認為,蘋果最快也要到2023年才有可能推出可以應用在手機上的晶片,甚至也有可能蘋果壓根就無法推出自己的5G晶片。

    蘋果之所以和高通和解的最大的原因就是英特爾團隊無法在2020年提供蘋果手機所需要的5G基帶。

    蘋果和高通的專利戰打的異常激烈,但是最終以蘋果失敗認栽告終,在補交了鉅額的專利費後,還提高了原來的專利費比例,並且繼續採購高通的基帶。而造成這個結果裡非常重要的一個原因,那就是英特爾始終無法提供給蘋果可以交付的5G基帶,一而再,再而三的跳票,使得蘋果不得不向高通低頭。

    英特爾不行,那麼收購了英特爾的基帶研發的蘋果,相比英特爾來說,只能是更慢,而不能更快。從來沒有哪個科技公司收購了原來的研發團隊之後,效率大大的提高了,這是基本沒有這個可能的,收購團隊的整合就是一個很大的問題。

    所以,蘋果的研發進度要比原來英特爾自有團隊的研發進度還要再慢一些。

    目前的5G標準是R15版本,2020年將有R16版本,而未來基帶的研發也需要考慮面向R16轉進。

    一個新的5GNR版本,就會有與之匹配的基帶,而運營商在R16版本凍結之後,才能組成可以支援URLLC的SA網路,所以運營商的網路也會慢慢的向SA R16版本演進,那麼基帶也必須要向SA R16版本演進。

    這也會導致蘋果的新基帶的問世繼續延後。

    在通訊基帶這塊,最難的部分其實並不是研發基帶,而是基帶和裝置商、運營商之間的互通性測試。

    通訊的基帶的研發是在實驗室完成的,是符合3GPP的5GNR標準的。但是通訊業和IT業最大的不同,那就是通訊業的協議很多都是框架性的,而不是嚴格的標準型的。這樣的體系裡,就需要終端廠家和裝置商之間進行互通性的測試。

    目前全球主流的四大裝置商,分別是華為、諾基亞、愛立信、中興。

    就這個互通性測試,蘋果要想要完成就會花費超級大的精力,做為一個通訊業的新丁想要完成這個,說實話,那是相當的難的。

    對了,還有一個世界第五的三星,也是需要互通性測試的。

    而且,不僅僅是需要和裝置商完成互通性測試,還要在運營商的網路上完成現網測試,對於蘋果而言,這也不是一個容易完成的專案。

    偷偷的說一句,蘋果在通訊業的名聲一點兒也不比高通好,高通如果說是"專利惡霸"的話,蘋果就是通訊業裡的"專利小偷",蘋果在通訊業裡由於侵犯別家的專利而不給專利費,在通訊業裡和幾大巨頭都打過常年的官司。就整個名聲而言,那也是非常的差的。

    不得不提一句的是,高通一定會在蘋果的5G基帶這塊扯蘋果的後腿的。

    高通為什麼要和蘋果打官司?蘋果如果自研基帶成功後會不會就不採購高通的基帶了?高通會不會讓自己最大的客戶跑掉?

    涉及到利益問題,高通會那麼容易的放任蘋果就研發出自己的基帶而無動於衷?

    曾經在3G時代,美國可以說整個IT業和一大部分通訊業聯合起來推出的Wimax,就是因為侵犯到了高通的權益,全美國的科技公司,就是高通明確的拒絕支援Wimax,不提供任何Wimax需要的晶片,這也是導致Wimax失敗的一個原因。

    面對整個美國的科技界,高通都可以對Wimax說不,現在就一個蘋果,高通就會說"Yes"?這很顯然並不是高通的風格。

    總而言之,現在英特爾的基帶的確還不成熟,蘋果可以在2021年將基帶催熟就已經很了不起了,還要和通訊製造業的巨頭、運營商互通性測試,還要面對高通的扯後腿,可以在2023年讓可以在自己手機上搭載的5G晶片就已經是非常了不起了,如果說它始終推出不了,其實也並不是很奇怪的事兒。

  • 2 # 宇宙科技局

    今年Apple正式入局全球基帶晶片市場,在完成此次對英特爾的收購後,蘋果將擁有超過17000項移動技術專利,並開始專注投資發展 5G 網路與晶片,同時Apple已經明確表示2020 iPhone將成為真正為其智慧手機增加5G相容性,最快在2020年Q2有望推出5G晶片及配套產品

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