在經歷連續兩年的跳票之後，英特爾的10nm工藝終於要來了。按照英特爾官方的說法，英特爾的10nm工藝完全可以媲美臺積電和三星的7nm製程，至少可以在保持功耗不變的情況下將頻率大幅提高。

英特爾的10nm工藝率先應用在低功耗處理器市場，早前已經有兩款基於Conan Lake的新品曝光，分別是酷睿i3-8121U和i5-8269U兩款。酷睿i3-8121U處理器採用雙核四執行緒設計，內建4MB三級快取、基礎頻率2.2GHz；i5-8269U處理器採用四核八執行緒設計，6MB三級快取，主頻達到2.6GHz。

最近，一款型號為酷睿i7-8559U的處理器正式曝光，從3DMark的資料庫看到，該處理器同樣來自Canon Lake家族，擁有四核八執行緒，主頻2.7GHz，同時採用英特爾頂級的Iris Plus650（GT3e），整合48個執行單元。與上一代的i7-7567U相比，雖然頻率下降了，但是核心和執行緒數均翻了一倍，效能也更加強悍。

與此同時，在3DMark資料庫中還出現兩款僅能識別為“intel 0000”的產品，初步猜測是來自Canon Lake的超低壓產品，採用雙核心四執行緒設計，基準頻率僅為1.1GHz，整合初級核顯，支援DDR/LPDDR4記憶體。另外一個是懷疑是第九代Ice Lake-U家族，採用10nm+工藝製造，四核心八執行緒，基準頻率2.4GHz，全新的Gen.11 LP核心顯示卡（48單元），DDR4/LPDDR4記憶體。

英特爾的10nm工藝終於是要來了，不過這幾年的“擠牙膏”已經讓臺積電和三星迎頭趕上。臺積電、三星均表示在今年開始量產7nm工藝，英特爾在工藝上的優勢似乎已經沒有，隨著AMD銳龍系列的成功，英特爾還需要面臨更大的壓力，希望明年可以用力一點將7nm的牙膏擠出來（滑稽）。

早在2013年，英特爾就設想透過提供2.7倍密度的自對準四軸圖形(SAQP)、有源柵極上接觸(COAG)、Cobolt互連以及EMIB和Foveros等新封裝技術，利用10nm晶片取代14nm晶片。

在 2019 年和 2020 年，英特爾重磅推出多種 10nm 產品，涵蓋至強處理器、GPU 通用加速處理器、AI 推理、FPGA、5G/網路晶片等。10nm晶片首次集成了Wi-Fi 6 和 Thunderbolt技術（閃電），以往要支援這些需要專門加入特定的元件才行，但是這次直接在CPU內部整合。另外英特爾這次專門在顯示卡上發力。由於新工藝漏電比較大，所以這次全部都在低壓下執行，以降低功耗和發熱。

製程更高，CPU的相同面積情況下可以容納更多的電晶體數量，CPU預設頻率效能和超頻空間都更強，發熱量降低。