從前45奈米到14奈米來到，每18個月會更新一次製程，但對到了14奈米之後，就很難縮減製程，需要花很多人力物力去研發，奈米到了瓶頸期了，所以越往下縮減製程，難度越大。意義和價值也不高

不急，慢慢擠牙膏。對於一個市場份額90%以上的公司，必須慢慢擠。

至於AMD，資本規模決定了產能太低！

英特爾經歷了伺服器產品量產良率問題，導致10nm產品從2016年的原始目標版本被多次延遲，有鑑於此，關注該公司10nm產品的可用性至關重要。作為英特爾長期以來在微處理器領域的競爭對手，AMD利用英特爾在10nm的失誤，以及CPU的缺貨，在最近這幾季，從比其大得多的競爭對手手中獲得了一些市場佔比。根據報導，最快在今年7月，AMD將釋出其桌面計算機CPU——7nm Ryzen 3。

英特爾釋出全新FPGA平臺Agilex：1. 基於英特爾自己的10nm工藝，採用chiplet積木和3D堆疊技術以實現任意的異構整合。2. 整合eASIC晶片定製技術以實現從 FPGA 到結構化 ASIC 的遷移路徑。3. 基於CXL互聯標準以實現與至強處理器之間的低延遲和記憶體一致性，從而加速各種複雜任務的處理速度。

Tweakers發表的Intel產品藍圖中包含的一些資訊與英特爾已公開發布的資訊相互印證後，發現，其他資訊與英特爾公開發表過的言論互相牴觸。例如，自去年以來，英特爾已將2019年聖誕節、新年假期作為10nm產品的目標日期，但在該產品藍圖上卻指出從第二季度開始，10nm Ice Lake和Lakefield處理器將在有限的基礎上釋出。

2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架構 Ryzen 3000 系列處理器，將採用臺積電 7 奈米工藝，而 2020 年的 Zen 3 架構的處理器，則會使用內含 EUV 技術的加強版 7 奈米 + 工藝。而現在有外媒指出，到了接下來的 Zen 4 架構處理器，AMD 就有可能使用臺積電的 5 奈米工藝。

由於日前的法說會上臺積電已經對外公開了 5 奈米工藝的相關細節。因此，如果一切順利的話，AMD 就有可能在 2021 年使用 5 奈米工藝來打造 Zen 4 架構的 Ryzen 5000 系列處理器。

三星電子將於2019年6月開始大規模生產7奈米(nm)極紫外(EUV)晶片。進入10nm節點之後，全球只剩下英特爾、臺積電及三星三大半導體公司有能力跟進，代工廠的選擇只有臺積電、三星兩家，其中臺積電幾乎拿下了大部分7nm晶片訂單，客戶包括蘋果、華為、AMD、高通、聯發科等半導體公司。在7nm工藝上，三星沒有爭取到多少客戶，而且三星選擇直接進入EUV時代，進度也不如臺積電，自家的Exynos 9820處理器都沒趕上7nm EUV工藝，好在今年6月份三星真的能夠量產7nm EUV工藝了，將推出Exynos 9825處理器，用於下半年的Galaxy Note 10等手機上。

英特爾有提到自己的10nm工藝其實優於友商的7nm。群雄逐鹿，先進工藝砸進去的都是真金實銀。對於我們來講，自然是更高的科技。

授人以魚不如授人以漁，你會到什麼了麼？