蘋果A10晶片和A9晶片的區別有以下幾點:
1、跑分資料顯示,蘋果A10處理器的單核跑分達到3000,跟蘋果A9X處理器成績不相上下,比蘋果A9處理器單核跑分提升了20%左右。
2、GPU圖形處理方面蘋果A10晶片相對比蘋果A9提升了三分之二。
3、蘋果A10晶片採用的是6核設計,應用了14奈米生產工藝,而蘋果A9晶片仍然是雙核設計。
4、電池續航方面由於蘋果A10晶片採用6核設計,其耗電量也比蘋果A9在大的多,這是蘋果公司必須考慮解決電池續航的問題。
5、蘋果A9 處理器型號為APL1022 ,封裝的是海力士 2GB LPDDR4 RAM。APL1022 由臺積電代工,採用 16nm FinFET 工藝製造。16nm 版 A9 處理器封裝面積要大於 14nm 版 A9 處理器的封裝面積。
6、蘋果A10處理器核心上的編號為TMGK98,延續了A9 TMGK96,而核心面積大約125平方毫米,封裝使用了臺積電最新的InFO技術而比以往更緊湊,電晶體據稱33億個。
擴充套件資料:
蘋果在iPhone7、iPhone7 Plus釋出會上,蘋果正式釋出了新的晶片A10 Fusion,這款64位處理器,效能堪稱“小火箭”,A10 Fusion是首款蘋果四核處理器,擁有33億個電晶體。CPU比iPhone6s的A9處理器快40%,是A8是2倍,是iPhone一代的120倍。
蘋果A10晶片的GPU也得到更新,速度相比A9快50%,是A8晶片GPU的3倍,是iPhone一代的240倍。蘋果A10 Fusion處理器可以帶來“主機級別遊戲”,Lightroom將支援RAW圖片編輯等等。
蘋果A10晶片和A9晶片的區別有以下幾點:
1、跑分資料顯示,蘋果A10處理器的單核跑分達到3000,跟蘋果A9X處理器成績不相上下,比蘋果A9處理器單核跑分提升了20%左右。
2、GPU圖形處理方面蘋果A10晶片相對比蘋果A9提升了三分之二。
3、蘋果A10晶片採用的是6核設計,應用了14奈米生產工藝,而蘋果A9晶片仍然是雙核設計。
4、電池續航方面由於蘋果A10晶片採用6核設計,其耗電量也比蘋果A9在大的多,這是蘋果公司必須考慮解決電池續航的問題。
5、蘋果A9 處理器型號為APL1022 ,封裝的是海力士 2GB LPDDR4 RAM。APL1022 由臺積電代工,採用 16nm FinFET 工藝製造。16nm 版 A9 處理器封裝面積要大於 14nm 版 A9 處理器的封裝面積。
6、蘋果A10處理器核心上的編號為TMGK98,延續了A9 TMGK96,而核心面積大約125平方毫米,封裝使用了臺積電最新的InFO技術而比以往更緊湊,電晶體據稱33億個。
擴充套件資料:
蘋果在iPhone7、iPhone7 Plus釋出會上,蘋果正式釋出了新的晶片A10 Fusion,這款64位處理器,效能堪稱“小火箭”,A10 Fusion是首款蘋果四核處理器,擁有33億個電晶體。CPU比iPhone6s的A9處理器快40%,是A8是2倍,是iPhone一代的120倍。
蘋果A10晶片的GPU也得到更新,速度相比A9快50%,是A8晶片GPU的3倍,是iPhone一代的240倍。蘋果A10 Fusion處理器可以帶來“主機級別遊戲”,Lightroom將支援RAW圖片編輯等等。