同架構下CPU核心執行緒越多表示能處理的任務數也越多，提高了執行程式的效率。主頻只是CPU其中的一個重要引數指標，很多情況下我們認為主頻的提升是提升CPU效能的。

以上2者都是提升CPU效能的方法，如果魚和熊掌兼得呢？多核多執行緒+高頻不是要美滋滋飛天了？

從圖中看似儘管在同一核心面積下I7-8700K做到了高主頻和多核多執行緒兩者同時兼得了。但不要忽略了CPU核心內部的電晶體數量以及設計TDP。

同架構同封裝面積下，I7電晶體數量遠高於I3電晶體數量是無需質疑的。而我們也知道處理器的頻率就是電晶體開啟關閉的次數，越多的電晶體參與開啟關閉並速率越高那麼頻率也就越高。

像I7這類多核處理器因為電晶體分散到了各個核心，在同樣功率下相對而言每個核心參與的電晶體數量較少反而頻率提升有限。

那麼頻率為何提升有限，這個就跟TDP有關了，TDP數值越大表明散熱量就越大。TDP數值標註了一塊CPU滿載時最高散熱熱量，要求散熱系統能滿足TDP要求。這麼做是為了不超過結點溫度而對CPU帶來損害或者損壞。

想要再度提升頻率那就只能突破TDP，在功率和散熱上花功夫，這也是CPU超頻為何對供電對散熱器有高要求的原因。只要做到了搭載平臺的供電和散熱能滿足TDP，那麼全核高頻也不是問題。

肯定還有人有印象，英特爾在不久前在臺北電腦展上展示了一款LGA3467頂尖至強處理器，這款處理器28核56執行緒全核執行在5.0GHz下。而執行這款處理器的平臺需要一款近兩千瓦的電源以及加強版的高效水冷機。

這樣就容易理解了吧，核心越多單核心頻率就越低這句話不完全正確。這句話只是相對而言，限制於現有工藝和使用者需求。

這個問題我認為對於如今的酷睿I3、I5、I7來說並不適用，因為6核心I7 8700K頻率高達3.7-4.7，而I3 8100雖說是4核，但是主頻只有3.6，而且無法睿頻。即使是同為6核沒有超執行緒技術的I5 8600K，頻率也低於8700K。就連AMD最新的銳龍8核2700X的主頻在全家族中同樣也是主頻最高的。

所以現在的CPU中，只有英特爾10核以上的I9、至強與AMD的執行緒撕裂者這些更多核心的CPU才會出現主頻相對更低的情況，為什麼這些核心更多的CPU主頻一般會降低，有這麼幾種情況：

就像I3一樣，四個核心達到4Ghz以上的頻率按理說是輕而易舉，但是英特爾為了拉開I3與I5的檔次，就會人為降低I3的頻率並鎖頻，因為消費級市場一般對CPU頻率高低是比較敏感的，像I7 8700K這樣的高階U就要把它的主頻儘量做到現有技術水平的最高點。

然而對於需要超多核心的伺服器和工作站市場，這些應用環境對CPU核心數和穩定性更敏感，多核帶來的效能提升要大於主頻，然而核心越多，高頻率的穩定性就越差，所以針對10核乃至20核以上的CPU，頻率完全可以降低。

CPU晶片都是從固定大小的晶圓上切割出來的，工藝越先進所能切割出來的晶片也就越多，產量也就越大，然而每一代工藝和架構所能達到的頻率都是有極限的，多達20核的CPU面積和電晶體數量驚人，很難保證這樣的CPU所有核心都穩定高頻率，即使是能達到，所帶來的功耗的發熱也是難以控制的，缺乏實用性。

CPU晶片在晶圓上產出的質量良莠不齊，存在良品率的問題，然而核心越多的處理器出現的瑕疵機率就越大，所有核心同步執行在高頻率的穩定性也會越差，廠商這時候除了把一些產品降級為更少核心的產品外，還會盡量把多核心的處理器保持在一個良品率最高的頻率上，因為這樣不至於把頻率定的太高導致實際產量太少的情況，能有效降低多核CPU的成本和價格。

對於CPU來說，穩定性是第一位的。多核CPU是未來的趨勢，也是彌補單核心頻率難以大幅度提升的手段，超多核心的CPU並不是做不到高主頻，只是在現有的技術水平下，廠商權衡經濟性和實用性所做出的取捨。現在的技術和工藝已經能使6核乃至8核CPU達到同期最高頻率，隨著未來的7nm、5nm技術的發展，可能10核以上的CPU也能出廠達到5Ghz以上的頻率了，我們拭目以待。