蘋果即將釋出的2018版iPhone手機將用上7nm工藝的A12處理器，從Q3季度到Q4季度，蘋果的A12處理器都將是臺積電7nm工藝的主要客戶，不過華為選擇在上月底的IFA展會上搶先發布麒麟980處理器，號稱是首款7nm移動AI晶片。在7nm工藝的晶片競爭中，蘋果、海思這兩家是領先的，但是高通以及聯發科都不打算搶7nm處理器首發了，因為10nm以下的工藝太燒錢了，他們更關注14/12nm工藝的中高階晶片市場，這可能也是驍龍855處理器來的比較晚的原因。

前不久臺灣聯華電子宣佈停止14nm以下的工藝研發及投資，而Globalfoundries隨後也宣佈無限期停止7nm及以下工藝的研發及投資，兩家公司退出了先進工藝競賽行列，而他們退出的主要原因就是先進工藝太燒錢，投資收益不高。

他們提到了開發10nm以下的晶片非常花錢，海思半導體最近表示他們至少花了3億美元資金才開發出了7nm SoC晶片。（注：原文引用的應該是國內網路的傳聞，7nm晶片開發需要3億美元的投資的資料來源是Semiegnine網站，華為方面已經否認過3億美元投資的說法）

訊息人士指出，無晶圓晶片廠商意識到開發10nm以下的晶片需要花大錢，並擔心這種投資是否會得到應有的回報。

訊息人士透露高通及聯發科的7nm晶片解決方案問世時間從之前的預期的2018年推遲到了2019年，不過這兩家智慧手機SoC晶片供應商還在努力讓自家的首款7nm晶片做到5G Ready支援。

訊息人士表示高通、聯發科目前專注於提升中高階晶片解決方案的策略可能更符合實際需求，在5G裝置商業化之前，關注中高階市場是他們目前更合適的戰略。

在純晶圓代工廠中，只有三星和臺積電公佈了7nm節點路線圖，聯華電子已經將重點轉向成熟及專用工藝節點，GF則無限期擱置7nm工藝。

先說結果：高通驍龍正在到來的路上，並且“遲遲不來”的原因是各家廠商有自己的產品釋出節奏。

我們都知道，在目前主流的移動平臺中，蘋果A系、高通驍龍系、華為麒麟系以及三星獵戶座是當之無愧的四大旗艦處理器。其中，由於適配作業系統原因，蘋果的A系晶片僅限iOS使用，因此剩餘同屬Android陣營的三大處理器，常常被外界用來評測。不過因為基帶原因，三星自研的獵戶座在國內一直都是較為罕見，所以高通驍龍和華為麒麟這兩者就成為了華人最愛拿來對比的晶片。

眾所周知，8月31日，在IFA 2018開幕當日，華為公司正式釋出了麒麟980處理器，官方號稱該處理器是全球首款商用7nm工藝的手機Soc，並且還擁有多項世界第一光環。同時在這場釋出會上，高通的驍龍845處理器被華為全面碾壓。對此，才激起了吃瓜群眾們的興趣，如果是同樣基於7nm工藝的驍龍855晶片，還會被麒麟980“吊打”嗎？這或許就是這一問題產生的原因：為什麼驍龍855遲遲沒有來？

正如開篇所言，驍龍855正在到來的路上。此前在8月24日，高通中國就正式官宣了驍龍855的訊息，其透露該Soc將採用7納米制程，並且支援外掛驍龍X50基帶晶片的方式實現5G網路支援。

與此同時，近期網上也開始流傳一張疑似驍龍855的Geekbench跑分圖。透過這張圖片，我們知道了驍龍855單核能夠跑出3697分，多核則能達到了10469分，與上一代的驍龍845相比，單核成績提升50%，多核則提升25%。而根據華為釋出會現場PPT顯示，麒麟980的單核跑分為3360分。

當然這張跑分圖的真實性還是有待確認，但是目前我們可以確認的是，驍龍855是基於7nm工藝製造的，僅憑這一點，其在效能以及能耗方面應該與麒麟980相差不會太大。

最後，按照慣例，高通習慣於在每年的驍龍技術峰會上推出最新的移動平臺；參照此前的驍龍845和835釋出時間，這一會議基本都是在11月~12月份時間段召開。

反觀華為，從16年10月份的麒麟960，到17年9月IFA釋出麒麟970，再到今年的IFA釋出980，基本可以預測華為未來或許就會將IFA作為麒麟晶片的秀場。如此看來，今後麒麟晶片將會就別先發優勢，並且這一個時間差優勢會存在一個季度左右。