現在的電子產品越來越小型化，所留給PCB的空間越來越小，為了節省PCB的面積空間，雙面元器件的PCB板越來越多，電子產品在批次生產時，都是透過SMT焊接元器件的，效率高、一致性好、良品率高、不易出錯。

客戶為了省成本、節省工序，會將兩面的元器件都貼裝好後，同時經過迴流焊去焊接元器件，導致出現元器件脫落的情況。分析其原因，這種脫落現象是由於錫膏熔化後對元件的垂直固定力不足而導致的，總結起來有三個原因：

元件的焊腳可焊性差；

焊錫膏的潤溼性及可焊性差；

元器件比較大、比較重；

找到原因後，就要著手去解決這個問題。

元器件的焊腳可焊性差，這個主要是由於器件質量引起的，一般來說大公司的器件質量都是有保障的，所以在採購時要從正規渠道採購元器件，避免此類問題的發生。

焊錫膏溼潤性差，焊錫膏千差萬別，質量良莠不齊，所以買正規、大廠家的焊錫膏。另外，焊錫膏在攪拌時一定要均勻，且不可著急。

元器件比較重，對於這種問題有兩種解決方案，第一個方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此類問題可以杜絕；第二個方案，如果一定要同時焊接，那麼對於較大的元器件，一定要用紅膠固定後方可過爐。

雙面板打的時候先打元件輕或元件少的那面，雙面板要過兩次爐，元件重的在下面很容易掉，一般都是採用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生產效率就低了，還要一個人去補掉件的