厚度檢測模組又稱為E H厚度檢測模組，其工作原理是採用電容耦合的方法測量矽片的厚度。該模組上有3對感測器，各有上下兩個電容感測器，會根據與矽片距離（Ttop、Tbottom）產生不同的電壓值，距離與電壓一般成正比。電壓訊號為模擬訊號，透過A/D轉換器轉化為數字訊號。上下兩個感測器之間的距離為固定值Ttotal，所以矽片的厚度T＝Ttotal－（Ttop Tbottom）。當矽片透過感測器時，正常情況下會檢測900個點左右的厚度。然後計算出平均厚度和TTV即厚度偏差。所以檢測出來的厚度數值是非常準確的。
線痕檢測模組是用來檢測矽片表面的平整度的，主要由4個鏡頭和4個鐳射發射器組成。它是用鐳射以14°入射到矽片表面，矩陣相機在矽片傳送過程中一共拍攝11張圖片，對圖片進行分析。矽片表面高低不平，在角度固定的紅色鐳射線下，會呈現高低不平的影象。對影象進行放大、處理，計算出線痕。其表現形式一般有3種：V形凹槽式、階梯式和平緩波浪式。
隱形裂紋檢測模組簡稱NVCD檢測模組，它是使用線性相機和紅外光源，檢測矽片的隱形裂紋（也稱微裂紋）的模組。該模組也可以檢測雜質。在正常區域，紅外線會透射過矽片，但是因為晶向不同（晶粒），會在影象中顯示出不同的顏色（出現散射光），和肉眼觀察的矽片外觀基本一致。如果矽片有裂紋，在紅外線照射時，在裂紋區域紅外光不會發生透射，而會大部向各個方向反射，從而使得裂紋區域呈現黑色。
髒汙檢測模組是使用白光LED陣列，線性相機。矽片被分為若干區塊，每個區塊有20個基本畫素（可調，每個畫素大小約為100um），每個區塊分別計算自身內部的平均灰度（RGB value），並與相鄰的其他8個區塊做比較，如果灰度差值大於15（可調），即認定該區塊為汙漬區塊。LED陣列發出的強度非常高的白光，在被遮光罩反射後，成全形度射向矽片表面的各個區域，這樣每個晶粒都受到全方向的光照射，不會因為自身晶向的不同，而產生灰度的差異。
邊緣檢測模組上下各有一個Line Camera和紅光光源。線性相機為2000拍/秒，每次拍攝矽片的圖形是一長條，拼接起來構成矽片的Edge檢測影象。並且透過分析不同pixel（畫素）的RGB值（灰度、灰階）和畫素間的RGB值，判斷Chip、Breakage、Holes、Cracks。
尺寸、翹曲檢測模組主要由1個鏡頭、2個LED紅色光源。
厚度檢測模組又稱為E H厚度檢測模組，其工作原理是採用電容耦合的方法測量矽片的厚度。該模組上有3對感測器，各有上下兩個電容感測器，會根據與矽片距離（Ttop、Tbottom）產生不同的電壓值，距離與電壓一般成正比。電壓訊號為模擬訊號，透過A/D轉換器轉化為數字訊號。上下兩個感測器之間的距離為固定值Ttotal，所以矽片的厚度T＝Ttotal－（Ttop Tbottom）。當矽片透過感測器時，正常情況下會檢測900個點左右的厚度。然後計算出平均厚度和TTV即厚度偏差。所以檢測出來的厚度數值是非常準確的。
線痕檢測模組是用來檢測矽片表面的平整度的，主要由4個鏡頭和4個鐳射發射器組成。它是用鐳射以14°入射到矽片表面，矩陣相機在矽片傳送過程中一共拍攝11張圖片，對圖片進行分析。矽片表面高低不平，在角度固定的紅色鐳射線下，會呈現高低不平的影象。對影象進行放大、處理，計算出線痕。其表現形式一般有3種：V形凹槽式、階梯式和平緩波浪式。
隱形裂紋檢測模組簡稱NVCD檢測模組，它是使用線性相機和紅外光源，檢測矽片的隱形裂紋（也稱微裂紋）的模組。該模組也可以檢測雜質。在正常區域，紅外線會透射過矽片，但是因為晶向不同（晶粒），會在影象中顯示出不同的顏色（出現散射光），和肉眼觀察的矽片外觀基本一致。如果矽片有裂紋，在紅外線照射時，在裂紋區域紅外光不會發生透射，而會大部向各個方向反射，從而使得裂紋區域呈現黑色。
髒汙檢測模組是使用白光LED陣列，線性相機。矽片被分為若干區塊，每個區塊有20個基本畫素（可調，每個畫素大小約為100um），每個區塊分別計算自身內部的平均灰度（RGB value），並與相鄰的其他8個區塊做比較，如果灰度差值大於15（可調），即認定該區塊為汙漬區塊。LED陣列發出的強度非常高的白光，在被遮光罩反射後，成全形度射向矽片表面的各個區域，這樣每個晶粒都受到全方向的光照射，不會因為自身晶向的不同，而產生灰度的差異。
邊緣檢測模組上下各有一個Line Camera和紅光光源。線性相機為2000拍/秒，每次拍攝矽片的圖形是一長條，拼接起來構成矽片的Edge檢測影象。並且透過分析不同pixel（畫素）的RGB值（灰度、灰階）和畫素間的RGB值，判斷Chip、Breakage、Holes、Cracks。
尺寸、翹曲檢測模組主要由1個鏡頭、2個LED紅色光源。