1、焊錫膏：是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。

2、松香：是指一種松脂，可從多種松樹中獲得，特別是產於美國東南部的長葉松（Pinus palustris）、古巴松（Pinus caribaea）和火炬松（Pinus taeda），也可從世界各地類似松樹的樹種中獲得。

二、用途不同

1、焊錫膏：主要用於SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

2、松香：在熱熔、壓敏和溶劑型膠黏劑中常用作增黏樹脂，增加初黏性，提高粘接強度。松香還能提高水性丙烯酸酯復膜膠的乾燥性和剝離強度。

松香 助焊劑 焊錫膏的區別是什麼：

1、原料不同:

松香

固體松樹脂，製作助焊劑的原材料。主要幫助在電路板零件的焊接中，去除焊盤上的氧化物，有利於焊錫的焊接。

助焊劑

是一種焊接的輔助材料，不過助焊劑是由松香、活性劑和一些新增劑組成，在松香的基礎上加工而成的，效能更強，比松香更加好用。

焊錫膏

膏狀粘稠體，主要成分金屬粉末、松香、有機酸、觸變劑、活性劑。用於SMT自動貼裝工藝的焊接。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品，自動化程度高，焊接精度高。

2、腐蝕性不同:

清潔的表面會很好地掛錫，這也是焊錫膏中除松香等表面活性劑之外，帶有腐蝕性成分的原因，透過輕微腐蝕，將表面徹底清潔，使焊錫能很好地掛上。

松香只是簡單的表面活性劑，使焊錫同焊接表面能充分浸潤。

3、熔點不同:

助焊劑的熔點比焊錫材料的熔點要低很多。

當我們在焊接的時候，助焊劑會比焊錫材料先融化，很快覆蓋於焊料表面，使其起到防止金屬表面氧化的作用，並能在較高的溫度下與焊錫的表面氧化膜反應，使之熔解，還原純淨的金屬表面。