廢話！因為美國晶片效能最好唄！呵呵，目前世界級通用手機晶片也就蘋果a系，高通驍龍，三星的獵戶座，以及中國產華為的麒麟！首先蘋果向來不賣核心原件給其他品牌，三星的獵戶座又是份額不高，自己還在用高通呢！剩下的中國產麒麟在中興沒有被封禁的時候，也沒見哪個公司用過，這兩天看新聞華為也說了這款處理器不外賣，自用！所以大部分手機廠商都只能是驍龍！況且效能也不錯只要能買為什麼不用呢？

其實說到底，經歷這樣一件事對於國內所有科技公司都是一種警示！光會造，光會組裝，核心原件如果還是國外的，依然時時刻刻需要受制於人！這也是國內目前急需攻克的一大難題！也提醒著華人需要加速研發屬於華人自己的一款自用原件！不單是處理器，包括作業系統以及各種需要核心原件的產物都需儘快研製！

加油吧中國，任重道遠！

根據其2017年年報來看，以通訊裝置為主的運營商網路營收佔總營收的58.6%，而以手機業務為主的消費者業務佔比為32.4%。據路透社預計，中興有25%-30%的零部件來自美國供應商，而最為核心的零部件都依賴於美國供應商。

除安卓外，市面上的其他選擇不多，微軟和惠普不再提供智慧手機作業系統，蘋果的iOS只供自主裝置使用，唯一可能的選擇是三星的Tizen。可是Tizen系統沒有獲得廣泛接受，只支援很少的應用。

在此相關領域，比如積體電路，中國擁有自主核心技術的產品連30%都不到，中國高科技基本上就是整合組裝的代工企業，而且離了那20%——30%的核“芯”，基本就是一個空殼子。

現在中國在晶片工業上，在設計和檢測、封裝等環節都有長足的發展，唯一發展不起來的就是製造流片這個環節，這個環節需要的就是物理、高技術等最密集的部分，而且需要複合型人才。我們可以看國內一些專家對封裝和設計信心滿滿，華為海思自己的晶片也很多，但關鍵的流片環節都是代工！就算國內一些廠家可以流片了，但做光刻的掩模也做不了，要外面的光刻機給你做，我們的光刻機的差距更大，還巴統禁運。

中國的半導體產業要趕上來，實際上是要兩步一起跨才可以，因為人家半導體裝置早早就是對華禁運的，不光美國，是巴統下的所有發達國家！三星和臺積電能夠起來，美國主導的巴統不對他們禁運啊！因此我們的半導體產業要追趕，這個跳躍超越，比三星和臺積電都要大！

對晶片的問題，我們要看的更長線一些，中國的人才戰略、教育戰略，也要為這個關乎民族崛起大業的關鍵問題進行深入改革，全民一心臥薪嚐膽，把卡脖子的晶片問題徹底解決！