華為預計2019年推出5G手機和晶片，業內認為，美國蘋果5G可能要到2020年，而三星要到2019年上半年，且用的是高通的處理器。這也是美國之所以“狗急跳牆”做派的一個重要原因。

作為全球最大的電信裝置供應商華為，一直被視為全球建設首批5G網路的領跑者。它不光是拿下了22個5G商用合同，還與全球五十多家運營商開展了5G商用測試。

在5G技術上，華為面臨著來自美國的“圍堵”、包括美國攛掇盟友在5G技術上“圍剿”華為等各種挑戰。面對諸多不利因素，華為輪值董事長徐直軍曾警告說：沒有我們參與，美國可能贏不了5G競賽。

世界晶片領域，這是個非常寬泛的範圍，一般來說，單指半導體晶片。就全世界來說，半導體晶片種類恐怕有幾百個類別，成千上萬個品種。

華為目前來看，好像只能設計有限公司幾款晶片，還要拿出去找臺積電等企業進行加工，自己好像沒有製造能力。

以有限幾款晶片如何去與海量的全球半導體晶片產業比較？滄海之一粟吧。

華為在手機處理器晶片上已處於國際一線廠商地位，當然採用的是ARM架構。這並不表示華為脫離ARM架構就不能研發出新一代的晶片，只是根據開放性，成本，業界標準，相容性來考慮，ARM架構是最有利的。

在當前形勢下，備胎起用，非ARM架構的手機處理器晶片也會推出。

上面指的是手機端的，在裝置端，ASIC，GPU等還是在美國公司為主導，包括英偉達，德州儀器，高通等。

半導體功率晶片，高階的基本也是國外主導。

因為貿易是基於比較優勢原理，所以一國生產所有的商品，並不是最有效率的，對於公司也是如此。華為即使能研發出所有的晶片，就沒有成本優勢了。所以，只有那些寡頭壟斷的晶片，華為才需要加大研發力度，避免因一個晶片而停產。

大多數晶片，有多個國家多個廠商提供，並不存在自研的必要。