高通與華為各自的5G技術誰更勝一籌？

說起來這個其實就要說說關於5G投票的事情啦，因為在5G網路的標準制定上，華為和高通使出渾身解數，都想爭奪主導權。就行業的標準上制定來說，必然是大家都想要爭奪的，畢竟如果標準由自己制定，那麼自己的技術自然是最有優勢的，但是還是非常遺憾的一票之差敗給了高通。

但是在5G爭奪戰中，高通則是收下了長碼和短碼的制定，而華為還是憑藉自身實力，爭取到了控制碼的標準，雖然看起來華為是吃虧的，但是總體來說的話，華為畢竟是有通訊方面的業務，所以相對來說還是比較有優勢的。

兩者的區別

高通是一家晶片製造企業，所以高通對生產的晶片制定了一個專利規則：凡是使用高通晶片的企業，必須要取得高通的專利授權，否則視為侵權。所以，高通的商業模式根本就是前期通過研發技術來做晶片，然後靠收取專利費賺得利潤。

不同於高通的是華為不僅僅有手機業務，而且還是自研發處理器，而且還有通訊業務，更重要的是華為同時也是一家專利技術輸出型企業。既然如此，那麼華為自然也是擁有專利授權的權利。據悉，截至目前為止，華為所擁有的自主專利已高達74307項，而且還在以每年1300項左右的申請量遞增，單就這一條已足以“碾壓”很多大型科技公司。甚至包括蘋果、三星等知名品牌都要每年向華為交數億美元的鉅額專利授權費，這著實是讓我們自主品牌揚眉吐氣了！

當然在之前的2G、3G和4G網路時代，美國高通掌握著大量的行業標準必要的專利，佔據了行業絕對主導地位之前。但到了5G時代，中國技術後來居上了，這與華為的努力密不可分。華為Quattroporte任正非曾說：“高通專利費高達5%，這相當於讓所有手機生產廠商都為它打工！” 按照中國去年一年的自主品牌手機出貨量來算，高通大約收了中國廠商260-300億左右的專利費！所以，為了不再受制於人，華為在技術研發上的投資可謂“不惜血本”，每年有近900億元鉅額資金投入；並且，華為在5G領域技術研發所投入的資金比高通還要多。任何行業，誰制定了標準，誰才有機會掌握話語權，站在全球產業鏈的頂端。最終，華為的努力換來了回報，其持有的61項5G標準專利在全世界範圍內專利數量佔比22.93%，位居世界第一！真正地讓中國專利技術在全球掌握了話語權。

總結

雖然綜上所述的敘述中有說到高通在2G/3G/4G時代有很多專利，但是華為在5G方面也有很多專利，所以兩者相差不大，再者就是交叉專利華為和高通之間，現在都是實行萬物互聯，而且目前華為已經有23個5G方面的訂單了可謂是風生水起。

其實中國還有一個企業這家企業就是信科集團，在今年的7月份在武漢成立的一家企業，到目前為止，已經有3.8萬的員工，並且預計年收入可以達到600億，最主要的是信科集團屬於國有企業，在資金和人才上面都不會缺少，註冊資金就是300億，可以說有著國家做後盾，又有著武漢的人才，難怪一經建立在5G方面就能夠有所成就。

所以總體來說的話，華為雖然目前是全球第一通訊裝置供應商，雖然和其他品牌比如諾基亞，愛立信等等相比很大的優勢，但是和思科這樣的國家企業相比的話，其實優勢不算是很大，所以後續還要看幾者的發展情況。

今年的5G是大家繞不開的話題，而一提起5G，大家馬上又會說華為5G是多麼多麼強，然後接下來就會和高通一番對比。

其實嚴格來講，華為和高通並不是一家真正競爭的公司，畢竟高通主營是晶片，靠專利、晶片、來賺錢。而華為晶片並不是主營，主要靠的是通訊裝置、手機來賺錢，晶片和專利只是其次的。

但今天還在拿出兩者在直接競爭的領域來對比下，到底在5G領域，誰的實力更強一點。

首先說的是5G專利數，這裡主要對比的是全球的標準必要專利（SEPs），畢竟這一部分的專利是最值錢的，其他標準的價值沒這麼高。據專利資料公司IPlytics的資料，截止至去年底，華為在5G方面的SEPs專利數為1166件，而高通是730件。

可見，從最有價值的標準必要專利數量來看，華為是強於高通的。

其次對比的是基帶晶片，拿高通的X50來和華為巴龍5000對比，似乎不公平，那麼拿高通的X55來和華為巴龍5000對比吧。

雙方都是基於7nm晶片，但X55要晚於華為巴龍5000半年左右時間，而從速度及效能方面來看，從雙方公佈的引數來看，也差不太多，但巴龍5000基於5G NR+LTE模式下最快可以實現7.5Gbps，理論峰值上還是要比驍龍X55略勝一籌。

可見，在5G基帶晶片領域，華為不管是進度還是引數也是略勝高通一籌，有一點優勢的。

最後說說市場份額，由於華為基帶晶片不對外銷售，只在自己的產品中使用，所以份額是遠不如高通。據2018年的資料，高通基帶的市場份額高達50%以上，而華為基帶的市場份額只有7%左右，僅為高通的7分之一。

可見，從市場份額來看，華為是遠遠的落後高通，這是雙方的商務模式決定的，畢竟華為不是靠賣晶片來賺錢的。

所以雙方在5G領域的真正實力可以總結為：從技術上來看，華為或略佔上風，而從市場來看，高通佔絕對上風。

百因必有果。在技術的世界裡，很簡單也很複雜，簡單在只有0或1，複雜在無數個0或1組成。

華為和高通這一次又站在了時代的潮頭，代表各自的最強力量進行新一輪對比。在5g技術上，兩家可以說各有千秋，5g也就是第五代通訊技術是由聯盟共同提出，作為制定者，華為和高通均是局中大佬。單純從技術上講，我認為可以理解為二者是一奶同胞的關係。那麼，二者到底孰強孰弱呢？

華為現在是一個強大的綜合體，從晶片到手機，從基站到基帶都可以自產自銷。這帶來的結果就是工藝上升，資金回籠，研發經費充足，行成一個良性迴圈。

高通，實話實說依然是這個行業的領頭羊。不過優勢已經不明顯了，在群狼環伺的情況下，不僅華為挖牆腳，蘋果也在刨根，剩下的國內廠商也是司馬昭之心昭然若揭，都在加緊研發自己的晶片，比如小米的松果。說遠了，高通的5g並不比華為強，美國的政策加持下，才勉強保住今天的地位。

綜上，客觀來講二者應該是伯仲之間。小編個人投華為一票。

各有各的好今年的5G是大家繞不開的話題，而一提起5G，大家馬上又會說華為5G是多麼多麼強，然後接下來就會和高通一番對比。其實嚴格來講，華為和高通並不是一家真正競爭的公司，畢竟高通主營是晶片，靠專利、晶片、來賺錢。而華為晶片並不是主營，主要靠的是通訊裝置、手機來賺錢，晶片和專利只是其次的。但今天還在拿出兩者在直接競爭的領域來對比下，到底在5G領域，誰的實力更強一點。 首先說的是5G專利數，這裡主要對比的是全球的標準必要專利（SEPs），畢竟這一部分的專利是最值錢的，其他標準的價值沒這麼高。據專利資料公司IPlytics的資料，截止至去年底，華為在5G方面的SEPs專利數為1166件，而高通是730件。可見，從最有價值的標準必要專利數量來看，華為是強於高通的。其次對比的是基帶晶片，拿高通的X50來和華為巴龍5000對比，似乎不公平，那麼拿高通的X55來和華為巴龍5000對比吧。雙方都是基於7nm晶片，但X55要晚於華為巴龍5000半年左右時間，而從速度及效能方面來看，從雙方公佈的引數來看，也差不太多，但巴龍5000基於5G NR+LTE模式下最快可以實現7.5Gbps，理論峰值上還是要比驍龍X55略勝一籌。 可見，在5G基帶晶片領域，華為不管是進度還是引數也是略勝高通一籌，有一點優勢的。最後說說市場份額，由於華為基帶晶片不對外銷售，只在自己的產品中使用，所以份額是遠不如高通。據2018年的資料，高通基帶的市場份額高達50%以上，而華為基帶的市場份額只有7%左右，僅為高通的7分之一。 可見，從市場份額來看，華為是遠遠的落後高通，這是雙方的商務模式決定的，畢竟華為不是靠賣晶片來賺錢的。所以雙方在5G領域的真正實力可以總結為：從技術上來看，華為或略佔上風，而從市場來看，高通佔絕對上風。

對於5G來說，高通和華為誰的能力更勝一籌？這個問題從華為在美國受到制裁一事已經給出答案，特朗普說：“未來現代科技需要美國西方元素的融合”，意思就是賺錢不能少了我，這是對美國被“擠出”5G核心主導地位從而影響到巨大紅利的一種不滿說法。因為從5G的發展態勢來看，起碼從5G標準制定和專利開始，美國已經落伍，將失去其一貫的主導地位。

美國高通公司（Qualcomm Incorporated是CDMA技術商用化的先驅，專注於智慧手機晶片開發

。2G時代是GSM技術的天下，高通沒有話語權，更談不上什麼壟斷性，但到了3G4G時代，不管是WCDMA、TD-SCDMA，還是CDMA2000這幾個3G標準最後都通達CDMA，而高通手上掌握著絕對數量的CDMA核心專利。

專利在握，高通強硬無比，它規定手機制造商、裝置商只要用了高通的晶片（沒法繞過），就必須按照手機和裝置售價的5%付給高通，這個很“流氓”的做法導致的結果是，不管你的手機添加了多少附加功能，價值如何提高，賣價如何增長，提給它的專利費也會水漲船高，裝置也一樣。高通有13萬項全球範圍之內的技術專利，光去年（2018年）一年就在中國市場賺了1000多億元人民幣，這中間也包括運營商，因為通訊運營商，一方面需要採購手機廠商的定製機，另一方面，還需要採購裝置商生產基站裝置，等於間接向高通付出雙份專利許可費用，真的是很肉疼的。

高通借CDMA高蹈楊威，崛起於2G時代，暴富於3G時代，諸多廠家被逼無奈，走上訴訟道路，連大名鼎鼎的蘋果都受不了，與其對薄公堂。因此，高通養了大量的律師，成為一家律師比工程師還多的科技公司。

大家受不了，紛紛拋棄CDMA（分時多重進接），去投奔OFDMA（正交分頻多重進接）。以GSM技術為主的通訊企業，成立3GPP組織（技術規範制定者），以高通為首的CDMA幫，則針對性的成立了3GPP2組織。但是大家已經領教了高通的狠，明知是火坑哪能再繼續跳啊，再也沒人跟著高通走，紛紛選擇3GPP的LTE。 最後的結果是，高通主導下的UMB根本沒有廠商願意參與，高通自覺無趣，也放棄了UM。它在人氣和技術支援上，已處於弱勢地位。

截至2018年12月28號，在ETSI（歐洲電信標準協會）網站上進行5G標準必要專利宣告的企業共計21家，宣告專利量累計為11681件。從專利宣告量來說，排名第一的依然是華為，從整個排名來看，中國企業除過華為外，中興排名第7，大唐排名第9，中國三家企業的專利宣告總量為3542件，佔總宣告量的30.3%。這是中國三十多年在通訊領域的深耕結果，2G時代我們落後十幾年，3G時代落後五六年，4G時代終於攆上隊伍，5G時代我們終於要領先了，起碼從目前5G標準必要專利宣告來看，在5G時代，中國廠商將會唱主角。

美國高通的5G是單波束的技術，而華為用的是波束成形技術，形成指向性波束，從本質來說，二者用的都是同個原理，只是技術不同；但無論從訊號增益還是覆蓋性來說，後者明顯優於前者。現在在必要專利上華為大大領先於高通，這就是雙方爭奪點----誰能將自己的技術寫進5G標準裡，誰未來的收益就會更大。

何況，按照技術演進方向，華為將來用不上高通的5G，這樣高通每年1000多億的利潤就要讓中國公司來吃，並且將在通訊技術領域失去發言權，沒了用武之地。

高通是世界上專注於技術開發和授權以及半導體晶片的高科技公司，全球最大的移動晶片供應商，高通首發了驍龍X50得5G基帶，但是進了5G時代，高通依然只有驍龍X50基帶，僅支援NSA模式5G網路。大家知道，5G網路有兩種組網模式，一種是SA，是單純5G組網，純正的5G網路；一種是NSA，是非獨立組網，是在現有4G網路的部分基礎上引入5G技術，在使用5G手機時，如果是NSA組網模式，手機需要同時連線4G和5G網路，在SA模式，則不需要連線4G網路，可直接連線5G網路使用。因為需要同時連線4G和5G網路，所以裝置耗能較高，有時也可能出現顧不過來的現象，所以驍龍X50基帶現在成為全球5G基帶上是最落後的一個了。

8月12日俄羅斯媒體報道稱，華為業務軟體Quattroporte王成祿在接受其採訪時表示，華為海思將在德國IFA大會上釋出新的麒麟處理器，Mate 30系列將在9月19日亮相。據悉，這款晶片就是華為目前的最強晶片了，不僅採用了全新的EUV紫外線光刻技術，可使晶片電晶體密度提高20%，效能還提升20%以上！更重要的是，這是一款內建5G基帶的晶片，領先美國高通至少半年以上！

華為是全球領先的資訊與通訊技術（ICT）解決方案供應商，目前華為可以解決5G核心、基站 、基帶、手機終端等產品和技術服務問題，為通訊運營商提供全方位解決方案，形成節省、快捷、質優的服務模式，而高通主要以晶片為主，單一的提供解決方案已自然處於下風。

總之，華為不但在技術上超越了高通，而且全面發展，通過端到端的解決能力完勝了只在一條道上跑的高通，這使美國政府也急了，無奈的採取制裁這種低階方法阻擾華為正常發展步伐，但是，已經預先計劃的華為企業勝利大突圍，釋出了鴻蒙OS自研作業系統，可替代將被谷歌“斷供”的安卓系統，當然，因為生態問題，華為還需再作努力，爭取在更大範圍內取得更大發展。

天天討論這個話題了，我看了大多數的回答好笑，這些過時的技術路線，這些麒麟，蛟龍晶片都在未來的半年裡，壽終正寢，原因就是在於天線的革命！估計這句話會刺痛很多從業人員的痛楚，但事實是因為百年來天線的傳輸方式是嚴重的瓶頸，無法逾越的鴻溝，導致輸出端和接受端不停的前進，必如小型化，晶片的計算功能前進到64位，但在傳輸端，天線卻成為了障礙，再豪華的馬薩拉蒂在土路說也無法開到200km小時，這就是這些年通訊行業最大的問題，而且還不能提高功率！天線最大的障礙在哪，用專業語言說，就是口徑效率，口徑效率能達到50就已經是極致了，最近在5g天線3dmimo天線的口徑效率只有12，無論是華為和高通都無法解決天線問題，那麼所有的5g專利又有何用？週三，一件偉大的事，在中國移動的一個研究院，一個用透鏡做出的wifi，功率只有100mw覆蓋的距離達到了600米，超級wifi誕生了！2019年7月24日，一個改變通訊生態的產品誕生了，目前一個5g基站240w覆蓋的距離是300米，一個100mw的wifi覆蓋了600米，2400*2的倍數完成了通訊覆蓋的跨越，那麼工業網際網路如何在5g中實現，誰還會去用5g流量實現工業互聯？光仟加wifi是免費的！超級wifi的誕生是5g死亡的通知書，所以什麼高通，什麼華為，大部分5g的專利統統死亡！

在這個炎熱的夏天，首先非常感激在這裡能為你解答這個問題，其次讓我帶領著大家一起走進這個問題，就讓我們一起探討一下。

眾所周知，網路通訊技術是從1G發展到目前最熱的5G技術，而各個階段都有標準的制定者，標準一旦制定意味著絕對的技術壟斷，意味著商業使用中不可逾越的鴻溝——專利；

在5G專利技術方面，目前，華為已掌握30%的5G技術，是全球掌握5G技術最多的企業;

在5G晶片研發方面，華為在研發進度上略微慢了於高通，高通推出了最新處理器驍龍855，可以通過外掛基帶實現5G；現在關於麒麟990晶片的最新訊息是，這款麒麟下一代晶片仍是採用7nm工藝製程，整合5G基帶。（外掛5G擴充套件性強，模組元件化易於升級，可插拔，由此可見巨頭不愧是巨頭）。

在5G商用方面，華為收穫了全球23個5G商用合同，還與50多家運營商合作展開5G測試，已經向海外提供大約10000個基站，遠遠領先於5G巨頭高通。

上面的分享關於這個問題的解答都是個人的意見與建議，我希望我分享的這個問題的解答能夠幫助到大家，同時也希望大家能夠喜歡我的分享，大家如果有更好的關於這個問題的解答，還望分享評論出來共同討論這話題。

單就5G技術來說兩家企業勢均力敵，畢竟全球只有這兩家5G巨頭在5G方面制定技術標準，一家是美國高通，另一家就是中國的華為。

眾所周知，網路通訊技術是從1G發展到目前最熱的5G技術，而各個階段都有標準的制定者，標準一旦制定意味著絕對的技術壟斷，意味著商業使用中不可逾越的鴻溝——專利；

在5G專利技術方面，目前，華為已掌握30%的5G技術，是全球掌握5G技術最多的企業;

在5G晶片研發方面，華為在研發進度上略微慢了於高通，高通推出了最新處理器驍龍855，可以通過外掛基帶實現5G；現在關於麒麟990晶片的最新訊息是，這款麒麟下一代晶片仍是採用7nm工藝製程，整合5G基帶。（外掛5G擴充套件性強，模組元件化易於升級，可插拔，由此可見巨頭不愧是巨頭）。

在5G商用方面，華為收穫了全球23個5G商用合同，還與50多家運營商合作展開5G測試，已經向海外提供大約10000個基站，遠遠領先於5G巨頭高通。

綜合以上各方面的對比總體來說，雖然在專利數，商用合同上略有優勢，但是高通公司作為全球3G、4G與5G技術研發的領先企業，目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信裝置和消費電子裝置的品牌，實力不可小覷。而華為作為中國人驕傲的，為數不多能和高通抗衡的後起之秀高速發展的高科技技術公司，仍有很長的路摸索，去追趕。

5G的標準需要經歷過很多次的投票，近日3GPP在深圳召開了第83次全體會議，本次會議上對全會主席進行了選舉，而候選人只有兩個人，一個是華為公司的Georg Mayer另一個則是高通公司的Eddy Hall，這也是情理之中，目前華為和高通是對5G最後話語權的兩家公司，高通是長期壟斷通訊行業的巨頭，而華為則是後起之秀，目前也唯有華為能夠同高通競爭了。

華為在本次選舉中，當選了全會主席。其實在本次華為的3GPP會議之前，華為就深陷水深火熱之中。美國為首的幾個國家就對華為進行了市場封鎖，而且在3月7日的時候，華為還宣佈起訴了美國。即便在這種情況下，華為仍然突破重圍，成功當選了3GPP SA全會主席。這也證明了，華為的5G方面的技術，確實是被大多數3GPP成員認可的，是實力的象徵，同時也證明了3GPP這個組織還是沒有怎麼受政治因素的干擾。

雖然現在看來華為未來是一片大好，但是也不能因為階段性的勝利就衝昏了頭南，雖然華為當選了3GPP的全會主席，但是並不代表華為可以隨意按照自己的想法定製5G網路方面的標準，標準還是需要通過投票決出的，不過當選主席也讓華為更具權威性，但也僅僅是更具權威性而已，並非說什麼就是什麼，對此你怎麼看？

華為擁有如此牛逼的、財散人聚的獨一無二執行機制，配合凶狠的狼性文化，加上高薪水、鉅額研發費用、鉅額收入、高瞻遠矚的超前眼光、敏銳的市場嗅覺、劃時代的企業戰略、提前佈局未來，競爭力不是一般的強！

華為擅長整合全球最好的資源，這點也很厲害！華為聘請了世界生產管理最牛逼的豐田退休高管做精益生產顧問，述職制度是挖微軟高管來搞的，高薪聘請了不少俄羅斯的世界頂級數學家！財務顧問是鼎鼎大名的世界四大會計師事務所之一的畢馬威！

華為擁有700多名數學家、800多名物理學家、1200多名化學家、7000多名各領域的基礎研發專家、60000多名研發工程師！而且這些人數還在不斷增加！敢問全世界誰能相比？

華為不僅僅手機、晶片、電信裝置牛逼，華為在雲端計算、物聯網、人工智慧(AI)、大資料等新ICT領域持續創新，資料中心、企業園區、智簡網路、全快閃記憶體、eLTE和企業通訊方案在政府、能源、交通、金融、製造等行業得到廣泛應用。

一個華為，帶動了中國極其龐大的上下游產業鏈企業一起發展壯大！

華為對中國的貢獻沒有任何一家公司能夠相提並論！華為才是真正的最牛逼高科技公司，阿里、騰訊、百度、京東，倒下了，分分鐘就會有公司取代，華為如果倒下了，沒有任何公司可以取代！華為與高通等公司的競爭就是中國與美國的競爭！華為敗，則中國敗，華為勝則中國勝！支援華為！！