以前的話肯定只能回答高通驍龍好，但是從麒麟980開始就可以很大聲說各有所長。正如於說蘋果的A系列CPU好還是高通驍龍好一樣，這時我們會說CPU和GPU部分蘋果好，基帶部分高通的好。他們各有所長。

高通驍龍作為通用晶片，可以讓所有的廠商採用，然後安裝安卓作業系統，提供給客戶一致的體驗，導致手機同質化十分嚴重。

麒麟晶片立項時是作為高通晶片的一個勉強可替代晶片存在的，跟蘋果一樣是一個閉環的產品。它不具備通用計算晶片能力，需要配合華為自家的底層最佳化和驅動才能達到最優效能。

在開放的市場競爭上，單獨跟高通競爭晶片是不明智的，就像聯發科一樣會磕的滿頭包。但是作為異化產品已經屬於成功產品了，雖然還需要依賴安卓系統，但是在晶片上已經大大跟別人產品不一樣了。

對於普通用手機海思麒麟晶片已經能滿足使用要求了。在跑分上的確不如高通。

拿目前最高階的晶片來說，華為的海思麒麟970相比以往的麒麟晶片進步已經非常大了，可以說進入了手機晶片的第一梯隊，只是面對高通驍龍845這樣的高階產品仍然有所不足。

麒麟970的優勢：

1、擁有專屬NPU負責AI處理，比驍龍的方案更加高效，也走在了概念的前面。華為的AI可以提升手機在影象識別、語音互動、智慧拍照等方面的能力，最新的P20拍照效能強大離不開NPU的輔助。

2、華為海思擁有自家的基帶技術，不必受制於高通，效能很強，也已經對5G時代做好了準備，和高通互有勝負。

麒麟970的劣勢：

1、CPU和GPU基本用的都是ARM公版架構，和高通驍龍基於A75最佳化改進的Kryo 385CPU和Adreno 630圖形處理器仍然差距明顯，僅最高頻率兩者就相差400mhz，不是說驍龍970就達不到高通的效能，而是達到同樣效能所付出的功耗代價太大，兩者差距主要還是在架構效能上，這裡體現了兩者研發實力的差距。

2、麒麟晶片都是華為自給自足，不對外銷售，儘管華為手機賣的不錯，但是全球搭載高通驍龍的手機產品比華為多得多，所以更多的程式和遊戲開發者會重視對驍龍的最佳化，這就可能導致同一款手機應用在麒麟晶片上遠不如在驍龍晶片上表現得更好，同樣，即使麒麟的AI效能再強，如果沒有人願意去最佳化，那高通的AI解決方案可能會表現更好，這就是兩者影響力和生態環境之間的差距。

總結來看，麒麟晶片目前最大的短板還是在於缺乏自主的CPU和GPU晶片，長期使用ARM的公版架構很難打敗高通，整個生態環境也不如高通建立的更好，當然，這些都需要更多時間來改進，從海思麒麟910到現在的970，進步可謂神速，餘承東也說過不久後華為將公佈一項全新技術來大幅度提升麒麟晶片的效能，讓我們拭目以待吧！

華為和高通都有很多晶片，為了避免關公戰秦瓊，就拿目前主流的海思麒麟970和高通驍龍845作一個對比。

驍龍845和麒麟970用的都是10nm的工藝，但是在CPU上845用的是A75+A55，而970只有A73+A53。更為重要的是，麒麟970用的是ARM的公版架構，而驍龍845使用是基於A75最佳化改進過的微結構。

綜合來看，驍龍845在硬體效能上碾壓了麒麟970。這一點從跑分上看很明顯，基於驍龍845的三星Galaxy S9跑分8295，而使用麒麟970的華為Mate 10 Pro只有6784分，差不多隻有高通上一代旗艦驍龍835的水平。

麒麟970的亮點在於自主研發的基帶，以及集成了全球首顆AI晶片（寒武紀提供的NPU）。對於普通人來說，基帶上的技術差距直觀感受不大，而對於AI晶片高通則表示驍龍845是第三代人工智慧平臺，相比上一代，AI計算效能提升了2倍。

高通認為自己的驍龍845處理器其實是要比麒麟970 更加具備成效的，因為華為麒麟970雖然內建了NPU，但是大多數情況下都是專用的硬體處理系統。而高通AI則是通用平臺內做核心最佳化，雖然說目前沒有獨立的神經網路引擎單元，但是具備更彈性的機器學習架構，分佈在CPU、GPU、DPS等每個單元上，從而可以針對不同移動終端提供彈性呼叫各個處理單元。

不過對於購買手機來說，安卓陣營中我可能還是會選擇搭配了麒麟晶片的華為手機，一方面是支援中國產，另一方面根據使用P20的經驗，日常使用上麒麟970晶片已經非常流暢，足夠滿足一般應用的需求了。