一個技術形成，尤其是高科技術的成熟需要的過程相當漫長，精力和投入相當的大，這是一個慢慢積累的東西。

而市場就是擇優選擇，拋開國家戰略來說，利益和效益才是第一位，好的東西不怕賣不出去就是這樣！

手機電子類產品產業鏈現在也基本是全球供應，而且有完整的供應鏈可選，而手機中的核心晶片目前還是被少數企業掌握，我們國家的中國產手機也是世界電子產品產業鏈中的一個，與其說我們自己研發，倒是沒有購買來的划算，第一不用投入研發，第二使用方便，所以目前來說晶片企業中高通算是很成熟的，所以很多國家的電子產品都會選擇使用高通的晶片，不只是中國在用！

隨著，美國的嘴臉越發突出，中國知名的電子通訊企業華為，已經在很久就佈局了晶片產業，雖然前幾年一直默默無聞，麒麟系列也一直被華人嘲笑！但是近幾年隨著麒麟985等新一代晶片的問世，也在部分機型上取代了高通和進口晶片！

5G時代的到來，高通正洋洋得意要大賺一筆的時候，華為再爆猛料，繼前兩天的鴻蒙系統，到現在的麒麟990，正式問世裝配Mate系列5G手機中，值得關注的是麒麟990比高通同等的增加了20%的晶管，效能提升！更為關注的是5G基帶，高通是外掛基帶，而華為麒麟990實現了內建5G，成功的完成了晶片內建基帶，領先於高通目前的外掛基帶！

所以，並不是我們都用高通，任正非說過“同樣的晶片我們自己也能造，但並不是說我自己能造就不買別人的，華為一直秉承1+1戰略，買一部分，自己造一部分。作為世界的一員，我們不能被孤立，要協同發展”！

自己不能生產晶片，自然要用別人的。目前能生產手機晶片就那麼幾家，蘋果的晶片從來不向外銷售。那麼還有高通，聯發科，三星，展訊等可以購買，展訊效能低，只能用在低端機上，三星和聯發科又比不上高通，所以中國產手機用高通的多。，但是高通處理器收費是最高的，各種專利費，每賣一臺手機都要向它繳一筆可觀的費用，還是希望華為可以儘快研發出來自己的5G晶片!

因為高通是除了華為的基帶，在一段時間內可以用的最好的5G基帶，所以當前選高通並沒有什麼問題，未來聯發科和紫光展銳的5G基帶也可能成為比較好的選項。

目前全球可商用的5G基帶，只有華為的巴龍5000、高通的驍龍X50(年底可能會推出驍龍X55)、三星的 Exynos 5100、紫光展銳 的春藤510，還有聯發科 的Helio M70。留給手機制造商的可選項並不多。

華為和三星的5G基帶這裡就不說了，華為和三星的5G基帶一般都用於自給自足。三星的5G基帶Exynos 5100採用10nm的工藝，支援Sub 6G以及毫米波，相容2/3/4/5G，猜測不支援SA模式，但是三星在自家晶片提供第三方使用有過“黑歷史”，所以一般企業也不會選擇。

這麼一來，中國產手機可選的5G基帶就更少了，也就是高通、紫光和聯發科三家。

聯發科Helio M70基帶，相比高通的X50更先進。M70都採用7nm工藝，支援Sub 6GHz和高頻毫米波，並且支援5G/4G/3G/2G多模整合方案，也支援SA/NSA雙模，完全滿足國內的訴求，是未來比較有優勢的商用基帶。

但是聯發科的基帶推出時間比較晚，預期商用時間在2019年H2，所以無法滿足今年初幾大手機制造商的5G手機商用訴求。高通在2017年底就推出了X50，已經經過長時間的商用檢驗，也是各大手機制造商研發5G手機時長達1年時間內的必選，所以基於高通X50推出5G手機最成熟。

而紫光展銳的春藤510基帶，推出的時間也比較晚，在MWC2019上釋出。工藝上不如華為和聯發科，採用12nm的工藝，支援SA和NSA網路配置，可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式，支援Sub-6G。

但是春藤510貌似不支援毫米波，這個非常奇怪，這點可能不會被手機制造商接受，我認為對5G最大的高速上網的特性不支援，這是屬於不可用的。

所以我們可以看到，其他的對手的晶片，要麼是隻能自己用（華為、三星），要麼是推出較晚（聯發科、紫光），要麼需要商用有缺陷（紫光）。所以如果要手機制造商選擇，在2019上半年可以選擇商用的基帶晶片實在不多。

不是高通太強，不是一定要選高通，而是對手不給力，不得不選高通。不過我詳細聯發科的5G基帶如果可能成熟商用，也會是中國產手機制造商的好選擇

華為的基帶用不起啊，對比mate20x. 4g.5g版差價2000多，除了巴龍5G基帶其餘一模一樣，除了華為這種實力國貨誰家配得起這麼精貴世界第一的基帶