從他們的說明看，研發的晶片還是屬於低端偏上，而且僅僅是以晶片的設計為主（ASIC）。這與人才有關，需要一段時間的培養或者從全球招聘，應該是有希望的，投入也不會太離譜，也就是滿足企業自身需求，與所謂的國家大戰略基本沒什麼關係!

晶片的核心難點在於設計！需要不斷持續的投入財力人力，研發晶片是一個巨大的投入，單打獨鬥在這個領域容易吃大虧，應該主動尋求外援或者跟有相對資力的公司合作，尋求突破點，少走彎路！

可以借鑑吉利老總李書福的打法！

董明珠之前還說即使投入500億，也要把晶片造出來，外界對此眾說紛紜。之所以產生這樣多的聲音，主要還是格力沒有講清楚自己的計劃，不知道是不是格力自己也不是很清楚到底要怎樣造芯，還是故意不說破。

現在以格力的迴應來看，目前先以設計空調晶片切入IC領域，從滿足自身需求做起，未來不排除自己生產晶片。應該說，這樣的路線還是比較穩妥的，風險相對可控。畢竟IC設計的投資風險相比投資晶圓生產線來說肯定是要低得多的，而且IC設計是個輕資產行業，最重要的就是人才。要是晶片真做不出來，大不了關門，就是損失了一些流片的錢和人員的研發費用。所以整體而言，風險是可控的。

國內終端應用企業做晶片，我是很支援的。不僅是因為中國過去在晶片上的投入不足，現在迫切需要更多大企業加入一起推動中國晶片往前走，另一方面是由於終端應用廠+代工廠的模式有機會去挑戰fabless+代工廠的模式，是一種商業模式上的創新，也許中國芯的破局之路就從這裡出發。為什麼這麼說？

這就需要從fabless+代工挑戰傳統IDM廠說起了。在積體電路行業發展早期，由於整個工藝不成熟，很多廠都必須做完整套流程，包括生產裝置、設計工具開發、晶片設計，封裝、測試全部都得自己做，所以積體電路早期都是IDM模式。最著名的就是快捷半導體、TI（德州儀器）、因特爾這樣的公司。但是後來隨著裝置的成熟，封裝測試技術、設計工具的成熟，開始出現一些廠，專門給設計提供服務，比如提供設計工具、IP等等，開始出現專門做設計，不做晶圓製造這樣的公司，我們也稱為fabless（無晶圓生產的設計廠商），但是經常的情況是fabless用的都是IDM剩餘的產能進行晶片生產，這樣供應鏈就很難保證，技術的安全性也無法保證。面對這樣的市場需求，開始出現專門的代工廠，只做製造，不做設計，專門服務這些fabless廠商。所以fabless+代工廠這樣的模式也就慢慢形成。

但是後來為何fabless+代工廠的模式超過了IDM廠呢？這至少可以從兩個角度來看待這個問題，一是從市場需求角度出發，在個人PC出現之後新的電子產品不斷湧現，比如手機、電視、冰箱、DVD等等，設計需求也越來越多樣化，面對如此複雜多樣的市場需求，IDM的反應能力很難滿足市場需求，而此時fabless就像雨後春筍般冒出了好多，他們具有比IDM更快的相應市場需求的能力，而且服務也不錯，客戶也開始相信fabless廠的設計能力，代工模式也就慢慢發展起來了；第二個角度是兩千年的網際網路泡沫的破裂，導致半導體行業出現了下跌，而此時IDM的機器裝置就是一個很嚴重的重資產，對於危機中的企業無形之中風險就高出了很多，很多IDM被迫關門。而fabless廠因為輕資產，抗風險能力更強，更容易在危機中生存下來。所以近十年fabless廠商興起，更有fabless廠的高通要去挑戰IDM廠因特爾這樣的局面出現。

但是現在終端應用廠商也參與進來，自己設計晶片，跟傳統的fabless廠商競爭。這意味著fabless曾經更貼近市場的優勢將不復存在，而且廠商自己設計晶片，可以有更多的差異化可以做。當然這要求應用廠商的規模要足夠大，太小的市場撐不起自己獨立設計晶片所要支出的成本。但是格力有這個實力可以做這件事。這是格力做晶片的優勢，而且公司從2015年就已經招募了設計團隊，可見做晶片這事不是心血來潮，而是思考了很久之後做的戰略決策。如果做成，格力將有機會憑藉先進的晶片設計能力去服務全球客戶，成為全球頂尖企業。

在這裡祝福格力，希望格力能夠成功。但是這裡也有一個提醒，做晶片是個長期性工作，選擇了這條路就意味著未來要持續不斷地投入資源，需要耐心，更需要恆心。

董明珠說“‌不做房地產，再賺也不做。”格力全力做強做優做大中國製造，為強國富民做貢獻，這才是真正的中國企業家。依靠做房地產發財，為泡沐經濟推波助瀾，禍國殃民，即使是鉅富也只是個奸商而已。