芝麻是一種重要的油料作物,種植分佈面積較廣,經濟價值高,副產品可做飼料、肥料,也可進一步加工成多種產品。下面就芝麻栽培的關鍵技術介紹如下:

1.選用良種良種是高產的前提。近年來表現良好的白芝麻品種有漢芝98-8、鄂芝3號等,黑芝麻有禾盛黑芝麻1號、襄黑芝2078等。它們綜合性狀好,產量均可達到每667平方米150千克以上,而且適應性強,地域性廣。

2.輪作換茬芝麻連作會加重病害,連作1年,大田發病率達50%以上,連作2年高達80%。因此,最好與玉米、紅薯、大豆、高粱、棉花等作物實行3～4年的輪作。

3.整地施肥芝麻種子小,頂土力弱,且不耐漬澇要求耕層深厚,整地須達到精耕細耙,採用深溝窄廂。一般廂寬1.5～2米,廂溝寬30釐米左右,溝深應深於耕層。結合整地每667平方米撒施腐熟優質農家肥2000～3000千克、過磷酸鈣20～30千克、尿素5千克作基肥淺施。

4.合理密植一般單稈型品種,植株高大、耐肥水,成熟較晚,應比分枝型種得密些;耐瘠薄而適應廣的品種,植株矮小,成熟性早的也應適當密植;春播應比夏播稀些。合理密度,單稈型品種,行距40～44釐米,每667平方米平地留苗1.2萬株,坡地留苗1.5萬株。分枝型品種,行距42～44釐米,每667平方米平地留苗1萬株,坡地留苗1.2萬株。

5.栽培管理①合理間苗。芝麻出苗後要及時間苗,在第1對真葉時第1次間苗,拔除過密苗,以葉不搭葉為度;到3～4片真葉時進行第2次間苗,以促進芝麻幼苗的均衡健壯生長。間苗時及時帶土移苗補缺。②適時打頂。芝麻主莖由於存在較強頂端優勢,會使莖部上端後期形成的花、蒴果得不到養分而發育不良,形成無效果實。打頂可減少消耗,促進蒴果生長充實,減少花器脫落,增加實粒數和粒重提高產量。一般在盛果期後,當主莖頂端葉節簇生,近乎停止生長時,選晴天上午摘除頂芽3釐米。③適時追肥。開花結蒴期是芝麻生長最旺盛時期,也是需肥高峰期,吸收養分佔總量的70%左右,須增施花肥。實踐證明,追施花肥可增產30%以上。追肥方式是土壤施氮肥和根外噴施磷、鉀和硼肥。於初花期,每667平方米追施硫酸銨10～15千克或尿素7.5～10千克,同時,用0.4%的磷酸二氫鉀與0.2%的硼砂混合液葉面噴施,5天左右1次,連噴2次。

6.病蟲防治芝麻主要病害有莖點枯病、枯萎病、立枯病、炭疽病、青枯病、病毒病等,主要蟲害有小地老虎、蚜蟲、盲蝽象等。這些病蟲害發生,會對芝麻產量和品質產生較大影響,必須加強防治,特別是在始發期,及時選用對路藥物,控制病蟲害。

7.適時收穫一般以大部分葉片發黃,部分葉片脫落,莖頂4~6釐米呈青黃色,最下部4～6釐米蒴果已經開裂時,為適宜的收穫期。收穫過早或過遲產量損失都較大。

芝麻是中國的糧食作物之一，分佈廣泛。芝麻當中富含了很多非常豐富的營養物質，裡面所含有的營養成分能夠為大家提供非常多的能量，其壓榨出來油是很好調味品

要想芝麻高產可以從以下幾方面著手:

第一，精選種子，選擇耐旱，抗倒伏抗病蟲害品種。

第二，選擇合適的田地，精梗細作。

第三，適時播種，芝麻是喜溫作物，種子發芽的適宜溫度是24－32℃。芝麻播種期的彈性大，播種太早受低溫影響發芽率低，播種過遲，苗期易遭大雨侵襲，引起缺苗，開花結葫期常遇乾旱減產。

第四，合理施肥，做到底肥，追肥，葉面噴肥配合作業。

第五，苗間管理。此項是搞高產量的關健

芝麻播種後，出苗數量很大，一般出苗數相當於最適留苗數的幾倍到十幾倍。因此，芝麻出苗後要及時間苗和定苗，防止幼苗擁擠。否則，苗間爭光、爭水、爭肥，形成高腳苗、瘦弱苗、黃化苗和死苗。

芝麻一般分兩次間苗。第一次間苗要較早。出苗後3～5天，長出第一對對生真葉，真葉與子葉相互垂直，形成“十字架”，進行第一次間苗。在風調雨順、病蟲害少的正常年份，一般於2～3對真葉時，進行第二次間苗。3～4對真葉時進行定苗。在病蟲和自然災害嚴重的年份，應適當增加間苗的次數，待幼苗生長較為穩定後再定苗，以防定苗過早反而缺苗。

芝麻間苗、定苗通常結合中耕進行。間苗、定苗的原則是密留稀，稀留密，不稀不密留壯的。撒播和條播芝麻，一般分三次間、定苗。即一疏、二間、三定。穴播芝麻，要儘早間苗，間苗後每穴最多留2～3株，並適當保持苗與苗之間的距離

最後，打頂保葉，防治蟲害。主要蟲害有天蛾、小地老虎、盲蝽象、紅蜘蛛等，可用48%毒死蜱乳油、20％氰戊菊酯乳油、90%敵百蟲晶體、50%辛硫磷乳油等藥劑噴霧防治。