2月19日，高通悄悄釋出了旗下第二款5G調變解調器驍龍X55，與驍龍X50最大的區別就是，加入了對4G、3G、2G訊號的支援，成為一款多模調變解調器。作為一款7奈米單晶片，驍龍X55支援5G到2G多模及5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時還支援Category 22 LTE，帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。驍龍X55調變解調器是面向全球5G部署而設計的，支援所有主要頻段，TDD和FDD執行模式以及獨立（SA）、非獨立（NSA）網路部署。
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1 # 通訊一小兵
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2 # 高大福
壓力肯定是有的，但目前華為在激烈的競爭中依然保持著10個月左右的領先。
2016年10月高通釋出驍龍X50，當時算是全球第一款5G基帶。只是這款5G基帶是單模產品，需要配合另外的4G基帶才能使用，所以它的象徵意義要大於商用的價值，只能作為秀肌肉的市場宣傳手段。
2018年12月，華為推出巴龍5000 5G基帶晶片，實力打臉X50。當時華為把巴龍5000和驍龍X50作了一個全面對比，例如7nm工藝對比28nm工藝，多模對單模、雙組網對單組網等等。相比而言，巴龍5000雖然晚釋出了2年，但是卻是一款成熟的商用產品。
2019年2月20日，高通在MWC 2019前夕釋出驍龍X55 5G基帶，這款基帶的各個效能引數全面對標巴龍5000，在某些地方甚至還超過巴龍 5000的水平。例如最高下載速率，X55可以達到7Gbps，而巴龍5000是6.5Gbps。
雖然巴龍5000有壓力，但驍龍X55基帶要等到2019年底才能商用，而幾天後的2月24日，華為5G摺疊屏商用手機就會在MWC 2019正式釋出了。
也就是說，在巴龍5000基帶商用10個月左右採用驍龍X55的手機才能上市，而那個時候，華為的第二代5G基帶可能又釋出了。
所以目前的競爭格局就是那麼激烈，巴龍5000和驍龍X55的關係有點像麒麟980和驍龍855，你追我、首尾相接，不過和晶片SoC不同，基帶上華為目前相對高通還是有一定的領先優勢，畢竟華為的通訊實力是擺在那裡的。至於小米會不會首發搭載驍龍5G晶片的，讓我們拭目以待吧！
應邀回答本行業問題。
就高通釋出的X55全模5G基帶而言，同時相容了2/3/4/5G，不必再採用外掛基帶的辦法來解決對於5G網路的支援，而且支援NSA和SA兩種組網模式，支援5G高達7Gbps的下載和3Gbps的上傳速度，支援TDD和FDD模式執行。就效能而言，要遠遠的超過第一代的X50晶片。
由於華為的5G基帶不對外銷售，未來的X55將會是世界上主要手機應用的基帶，蘋果未來也是不是會同樣搭載這款基帶，是一個看點，不過個人認為，可能性也是極大的。
高通的X55基帶的問世，手機廠家還需要一段的適配時間，按照高通的說法是2019年底搭載X55的終端才會商用。
而華為的巴龍5000已經可以正式商用了，搭載巴龍5000的5G手機將會面對的是第一批搭載高通X50基帶的5G手機，這個X50對於華為而言就沒有什麼壓力了。
在3/4G時代，高通還是有比較大的技術優勢的，不過現在這種優勢已經越來越小了，高通自己不生產手機，需要手機廠家來適配自己的基帶的弱點終於暴露了出來。對於華為而言，這個適配就要方便的太多了。
現在距離2019年年底還有近1年的時間，暫時還看不到有高通的基帶對於華為的巴龍5000有什麼壓力，等到了快1年之後，華為說不定可以推出自己的第二代的5G基帶呢，
華為自己的手機、自己的Soc、自己的基帶，這個優勢還是比較大的。
不過不管如何，現在高通和華為的5G基帶的問題，大大的加速了5G商用的程序，正面意義還是比較大的。兩家互相促進，更有利於產品的效能提升，對於使用者而言也是一件好事兒。有了華為，高通想要擠牙膏也不是那麼容易了，不努力就要被超越了。