AMD公佈的銳龍第三代CPU由於採用了全新的7nm工藝，效能和能耗都提高了很多，雖說銳龍3700X仍然保持8核16執行緒的設計，但是主頻和效率提高了很多，最高加速頻率達到了4.4Ghz，已經非常逼近英特爾酷睿處理器，最厲害的是，3700X這樣的8核高主頻CPU的TDP功耗居然能控制在65W這個數值，要知道這可是酷睿i5這個檔次的功耗水平啊。

後來我們看到了更低端的銳龍5-3600X的引數，和上一代一樣都是6核12執行緒的設計，比銳龍3700X少了整整兩個核心數，基準頻率比3700X高了200Mhz，最高加速頻率則同為4.4Ghz，但是看似規格更低，頻率稍高的3600X功耗居然在105W，比8核的3700X還要高，我認為這裡的原因還是主頻的提高帶來的。

從第一代銳龍我們就瞭解到，銳龍CPU雖說全線開放超頻，但是超頻上限卻很低，而且一旦頻率達到一個臨界值再往上提高很困難，AMD為了高階CPU維持高頻率還可能提高電壓，這樣就會帶來功耗的大幅提高。AMD也想把3600X打造成主流級高頻率的CPU，因此把3600X的基準頻率做的比3700X還高，為了維持穩定提高了一點電壓，所以3600X的TDP功耗就更大了。

在我看來，AMD銳龍3000系列對頻率的提高仍然是很敏感的，3700X的3.6-4.4Ghz頻率可能是一個黃金分割線，一旦頻率超過這個範圍，可能就需要加電壓才能保持穩定，不過也不用擔心，銳龍3000系列的ipc效能明顯提高，即使4.4Ghz的效能也很接近英特爾處理器5Ghz的效能，玩遊戲自然是不在話下。

看amd封裝模式啊，分離的，核心die+i/o分離封裝。 3700X65瓦不足為奇，他是完整單die8核心，3800X則是雙die封裝各遮蔽4個核心。 這個對超頻影響巨大! 他意味著die和封裝的那個銅蓋的接觸面積，決定了die所發出的熱量從蓋子內部傳導到外部到散熱器底座的能力。

眾所周知2700X不可能全核4.3，且無論水冷風冷都是cpu熱到降頻而冷排或者散熱片僅僅是溫溫的，反倒是規格多了一倍的2950WX，16核32執行緒，全核上分體水可以輕易過4.5拷機。 就因為die和銅蓋接觸面積增大了4倍，他是4個die各遮蔽一般封裝的，2700X只是單die.

我看不少回覆都在說什麼頻率影響，一看就沒玩過amd的cpu全在意淫。 影響amd超頻能力的就是他的蓋子裡熱量能不能迅速出來，他和intel不一樣，intel是完整封裝，要考慮的只是導熱材料，amd可不一樣，先要看裡面塞了幾個die。

　　AMD公佈的銳龍第三代CPU由於採用了全新的7nm工藝，效能和能耗都提高了很多，雖說銳龍3700X仍然保持8核16執行緒的設計，但是主頻和效率提高了很多，最高加速頻率達到了4.4Ghz，已經非常逼近英特爾酷睿處理器，最厲害的是，3700X這樣的8核高主頻CPU的TDP功耗居然能控制在65W這個數值，要知道這可是酷睿i5這個檔次的功耗水平啊。

　　後來我們看到了更低端的銳龍5-3600X的引數，和上一代一樣都是6核12執行緒的設計，比銳龍3700X少了整整兩個核心數，基準頻率比3700X高了200Mhz，最高加速頻率則同為4.4Ghz，但是看似規格更低，頻率稍高的3600X功耗居然在105W，比8核的3700X還要高，我認為這裡的原因還是主頻的提高帶來的。

　　從第一代銳龍我們就瞭解到，銳龍CPU雖說全線開放超頻，但是超頻上限卻很低，而且一旦頻率達到一個臨界值再往上提高很困難，AMD為了高階CPU維持高頻率還可能提高電壓，這樣就會帶來功耗的大幅提高。AMD也想把3600X打造成主流級高頻率的CPU，因此把3600X的基準頻率做的比3700X還高，為了維持穩定提高了一點電壓，所以3600X的TDP功耗就更大了。

　　在我看來，AMD銳龍3000系列對頻率的提高仍然是很敏感的，3700X的3.6-4.4Ghz頻率可能是一個黃金分割線，一旦頻率超過這個範圍，可能就需要加電壓才能保持穩定，不過也不用擔心，銳龍3000系列的ipc效能明顯提高，即使4.4Ghz的效能也很接近英特爾處理器5Ghz的效能，玩遊戲自然是不在話下。

我的3700X用Aida64看滿載功率50瓦左右。。可能不準。主機板開了極限XFR，取消功率溫度限制依然如此。。不過CPUz單核從533漲到539，多核從5300飈到5670，基本摸到9900k屁股了。我電源額定400W，帶了張超頻570，依然很穩。