這個很難說，個人感覺手機CPU現階段要求比較高。

手機晶片對功耗、散熱、體積要求都是很高的，對精度的要求要高出很多，PC端處理器這方面要求就要低很多。

效能方面PC端CPU效能自然要比手機高出很多很多，而且現在高階電腦CPU一般都有效能過剩的情況，所以才會有“擠牙膏”的情況出現。而手機CPU效能目前還是不足的，手機CPU每年的新產品效能都會有不少的提升。

雖然，做CPU不管是手機還是電腦的，都是非常困難的，但是目前手機CPU的要求比較高，所以現在要做CPU，要說難度還是手機CPU高。

細分概念裡，電話≠手機，說的是手機CPU和電腦CPU吧。

區分方面，手機CPU嚴格點說是一整套SOC，即晶片作業系統，這一整套SOC裡邊包含了CPU、GPU、RAM，GPS等一大推東西，只要廠家訂購到這種SOC即可生產手機。像麒麟、高通、聯發科、三星、蘋果他們的處理器都是基於購買ARM指令集發展而來，而SOC則是他們自家設計。

而在PC處理器。分兩個領域，一個家用，一個伺服器（或者超算）。伺服器不多言，除了英特爾和AMD還有很多做伺服器處理器的（如IBM），超算方面中國的太湖之光就使用了中國產自主的申威。

家用平臺除了蘋果和Linux等佔據了少部分市場，微軟的視窗系統也是和英特爾合作的x86系統，因為英特爾X86專利，如果英特爾不授權誰都繞不過，這x86處理器最開頭的路就給堵死了。Linux是有使用非x86處理器，但是效能和英特爾的差距太大了。

目前我們倒是有基於X86的CPU。但是離英特爾、AMD這些寡頭差距還非常巨大。

我個人覺得手機處理器還是容易過PC處理器的，雖然購買AMR授權，但起碼海思麒麟的整體效能已經能和國際接軌了。

PC處理器拋開伺服器和超算，家用平臺想超越英特爾和AMD太難了。只要英特爾和AMD不作死，如果沒有其他形態的處理器，在傳統矽晶處理器上其他人近乎不可能超越英特爾。

做手機CPU和電腦CPU製作難度基本上差不多，但實際效能和運算方式就是天差地別，為什麼這麼說呢？

第一，電腦CPU指令集和架構不同於手機電腦是x86，明顯多於手機CPU指令集，在設計方面注重效能，但同時也需要考慮功耗，散熱，但基本上電腦CPU都有散熱裝置，再加上有足夠空間，所以效能可以發揮更大指令集也更多。同時電腦CPU的製作工藝也非常複雜，並不是看他比手機CPU大，他就好做，其實不管CPU晶片大小他們都要經過相同的工序，我們來了解一下CPU是怎麼做出來的，

首先是矽片的製作，將矽從砂中提煉純化，進過相應的工序將它生產成適當的矽錠，在將其割成薄片。

然後將這些矽片經過清洗，成膜，光刻，摻雜等一系列步驟，將矽片製作完成後還需要進行探測和電學測試，把合格和不合格的都分開，然後在缺陷晶片上做好符號。

最後就是封裝，封裝後還得終檢，所以每一個步驟都是很嚴格的！

再來說說手機CPU，他的製作方式和電腦CPU基本上差不多但是他的架構不一樣，電腦是x86手機是ARM精簡了許多指令，他的重點在於低功耗，低發熱，一般情況下由於平臺限制主頻都不是太高，另外手機所謂的多核封裝，無非就是將多個CPU封裝在一起進行工作，有些時候可能出現一核有難，八核圍觀的現象，像電腦電腦的多核處理器是指在一個處理器上集成了多個運算核心，透過相互配合，相互協作處理同一個任務，是多個並行的個體封裝在了一起，所以就算手機現在的八核也不可能和電腦的雙核相提並論。

總結就兩個CPU製作和製作工藝基本上都差不了多少，但由於執行平臺不一樣，架構不一樣設立也不一樣，不存在那個難那個不難，總體來說都不容易，不同平臺會出現不同問題不同解決方案，所以我個人認為都很難做!

電腦的更難一些。雖然說手機處理器更加複雜，但實際上他們的投入遠不如英特爾。

手機處理器包括CPU,GPU,基帶,ISP等部分，而電腦處理器只包括CPU和GPU。看上去手機處理器要更加難，但這些部分最難的只有基帶，因為CPU和GPU的架構是現成的，也就是從ARM手中購買的授權。從ARM的營收狀況來看，這些架構的研發費用不會太高。據統計，ARM的A73架構研發週期約為1年，費用3.24億英鎊，約4.2億美元。

X86處理器就燒錢多了，10年前的Core架構也要34.6億美元，之後的每代處理器也要三四十億美元，到了22nm工藝的Haswell處理器上，費用漲到了66億美元，6代酷睿的Skylake處理器要71億美元，7代Kaby Lake也要70億美元——你們整天調侃英特爾擠牙膏，沒想到這一管牙膏這麼貴吧。沒有晶圓廠的AMD研發zen也花掉了31億美元。而且這個研發週期很長。